Załącznik

Klasyfikacja

(kod CN)

Uzasadnienie

(1) (2)

(3) 1.

Komponent półprzewodnikowy (tak zwany „moduł LED”) zawierający chip LED połączony równolegle z diodą zabezpieczającą Zenera, przedstawiany w obudowie z tworzywa sztucznego z półkulistą przezroczystą osłoną z tworzywa sztucznego, o wymiarach w przybliżeniu 7 mm × 7 mm × 5 mm, bez połączeniowych pól kontaktowych.

Fizyczna konstrukcja komponentu jest niepodzielna, co oznacza, że choć niektóre z elementów mogłyby być teoretycznie usunięte i zastąpione, byłoby to zadanie długotrwałe i delikatne, które byłoby nieopłacalne w normalnych warunkach produkcyjnych.

Moduł LED jest przeznaczony do montowania na płytkach obwodów drukowanych, przy użyciu, na przykład, technik montażu powierzchniowego (SMD) lutowania elementów.

Jest on przedstawiany do użytku w zastosowaniach oświetleniowych, takich jak światło z telefonów komórkowych, oświetlenie samochodowe, projektory, sygnalizacja świetlna oraz sprzęt gospodarstwa domowego.

(*1) Zob. zdjęcie 1.

8541 40 10

Klasyfikacja wyznaczona jest przez reguły 1 i 6 Ogólnych reguł interpretacji Nomenklatury scalonej, uwagę 8 do działu 85 oraz brzmienie kodów CN 8541 , 8541 40 oraz 8541 40 10 .

Ponieważ chip LED oraz dioda zabezpieczająca są połączone pod każdym względem niepodzielnie, a dioda zabezpieczająca jest użyta jedynie do zabezpieczenia chipa LED przed przepięciami, cechy charakterystyczne i właściwości modułu jako diody elektroluminescencyjnej objętej pozycją 8541 nie są zatem zasadniczo zmienione. W związku z tym, przez zastosowanie uwagi 8 do działu 85, ostatni akapit, wyklucza się klasyfikację komponentu do pozycji 9405 .

Komponent należy zatem klasyfikować do kodu CN 8541 40 10 jako diody elektroluminescencyjne.

2. Komponent półprzewodnikowy zawierający moduł LED montowany przez lutowanie na płytce obwodu drukowanego o metalowym rdzeniu, o wysokości w przybliżeniu 7 mm i średnicy w przybliżeniu 21 mm.

Moduł LED zawiera chip LED połączony równolegle z diodą zabezpieczającą Zenera, przedstawiany w obudowie z tworzywa sztucznego z kulistą przezroczystą osłoną z tworzywa sztucznego.

Płytka obwodu drukowanego o metalowym rdzeniu jest specjalnie zaprojektowana jako radiator; zawiera ona lutowane punkty lutowania do podłączenia zasilania i jest ukształtowana do końcowego zastosowania w artykułach stanowiących oprawy oświetleniowe.

Komponent jest przedstawiany do stosowania w zastosowaniach oświetleniowych, takich jak światło z telefonów komórkowych, oświetlenie samochodowe, projektory, sygnalizacja świetlna oraz sprzęt gospodarstwa domowego.

(*1) Zob. zdjęcie 2.

8541 40 10

Klasyfikacja wyznaczona jest przez reguły 1 i 6 Ogólnych reguł interpretacji Nomenklatury scalonej, uwagę 8 do działu 85 oraz brzmienie kodów CN 8541 , 8541 40 oraz 8541 40 10 .

Mimo że komponent zawiera moduł LED i płytkę obwodu drukowanego, które mogą zostać zdemontowane, funkcja komponentu pozostaje taka sama, jak funkcja samego modułu LED. Jedyną funkcją płytki obwodu drukowanego o metalowym rdzeniu jest rozpraszanie ciepła (radiator), ponieważ obwód drukowany nie zapewnia żadnych połączeń z innymi komponentami, a jedynie pozwala na lepsze przekazanie ciepła z modułu LED do otaczającego środowiska. Zatem komponent należy klasyfikować jako sam moduł LED.

Ponieważ chip LED oraz dioda zabezpieczająca są połączone pod każdym względem niepodzielnie, a dioda zabezpieczająca jest używana jedynie do zabezpieczenia chipa LED przed przepięciami, cechy charakterystyczne i właściwości modułu jako diody elektroluminescencyjnej objętej pozycją 8541 nie są zatem zasadniczo zmienione. W związku z tym, przez zastosowanie uwagi 8 do działu 85, ostatni akapit, wyklucza się klasyfikację komponentu do pozycji 9405 .

Komponent należy zatem klasyfikować do kodu CN 8541 40 10 jako diody elektroluminescencyjne.

3. Komponent półprzewodnikowy (tak zwany „pakiet LED”) zawierający cztery chipy LED, z których każdy jest połączony równolegle z diodą zabezpieczającą Zenera, przedstawiany w obudowie z tworzywa sztucznego z przezroczystym szklanym okienkiem na górze i ośmioma polami kontaktowymi z tyłu, o wymiarach w przybliżeniu 6 mm × 5 mm × 1 mm.

Fizyczna konstrukcja komponentu jest niepodzielna, co oznacza, że choć niektóre z elementów mogłyby być teoretycznie usunięte i zastąpione, byłoby to zadanie długotrwałe i delikatne, które byłoby nieopłacalne w normalnych warunkach produkcyjnych.

Chipy LED nie są ze sobą połączone. Wzajemne połączenia pomiędzy chipami LED i diodami Zenera są wykonane przez połączenia przewodami drutowymi.

Pakiet LED jest przeznaczony do montowania na płytkach obwodów drukowanych, przy użyciu, na przykład, technik lutowania SMD.

Jest on przedstawiany do stosowania w zastosowaniach oświetleniowych, takich jak oświetlenie sceniczne i estradowe, oświetlenie nastrojowe oraz wewnętrzne i zewnętrzne oświetlenie architektoniczne.

(*1) Zob. zdjęcie 3.

8541 40 10

Klasyfikacja wyznaczona jest przez reguły 1 i 6 Ogólnych reguł interpretacji Nomenklatury scalonej, uwagę 8 do działu 85 oraz brzmienie kodów CN 8541 , 8541 40 oraz 8541 40 10 .

Ponieważ chipy LED oraz diody zabezpieczające są połączone pod każdym względem niepodzielnie, a diody zabezpieczające są używane jedynie do zabezpieczenia chipów LED przed przepięciami, niezależnie od liczby chipów LED, cechy charakterystyczne i właściwości komponentu jako diody elektroluminescencyjnej objętej pozycją 8541 nie są zatem zasadniczo zmienione. W związku z tym, przez zastosowanie uwagi 8 do działu 85, ostatni akapit, wyklucza się klasyfikację tego komponentu do pozycji 9405 .

Komponent należy zatem klasyfikować do kodu CN 8541 40 10 jako diody elektroluminescencyjne.

4. Komponent półprzewodnikowy (tak zwana „matryca LED”) zawierający 156 chipów LED, przedstawiany w okrągłej obudowie z tworzywa sztucznego z przezroczystą osłoną z tworzywa sztucznego i dwoma polami kontaktowymi na górze oraz metalowym radiatorem z tyłu, o wysokości w przybliżeniu 2 mm i średnicy w przybliżeniu 49 mm.

Fizyczna konstrukcja komponentu jest niepodzielna, co oznacza, że choć niektóre z elementów mogłyby być teoretycznie usunięte i zastąpione, byłoby to zadanie długotrwałe i delikatne, które byłoby nieopłacalne w normalnych warunkach produkcyjnych.

Chipy LED są ze sobą połączone w matrycy szeregowo-równoległej poprzez wzajemne połączenia wykonane przewodami drutowymi.

Matryca LED jest przeznaczona do montowania przez przykręcenie jej do produktu końcowego.

Jest ona przedstawiana do stosowania w zastosowaniach oświetleniowych, takich jak oświetlenie sklepów i oświetlenie dekoracyjne, oświetlenie obiektów handlowych i biurowych, oświetlenie mieszkań i indywidualne, oświetlenie przemysłowe, oświetlenie ulic oraz przestrzeni publicznej oraz lampy modernizowane.

(*1) Zob. zdjęcie 4.

8541 40 10

Klasyfikacja wyznaczona jest przez reguły 1 i 6 Ogólnych reguł interpretacji Nomenklatury scalonej, uwagę 8 do działu 85 oraz brzmienie kodów CN 8541 , 8541 40 oraz 8541 40 10 .

Ponieważ komponent jest złożony wyłącznie z chipów LED, które są połączone pod każdym względem niepodzielnie, niezależnie od liczby chipów LED, komponent nadal objęty jest pozycją 8541 . W związku z tym, przez zastosowanie uwagi 8 do działu 85, ostatni akapit, wyklucza się klasyfikację komponentu do pozycji 9405 .

Komponent należy zatem klasyfikować do kodu CN 8541 40 10 jako diody elektroluminescencyjne.

Zdjęcie 1

Zdjęcie 2

Zdjęcie 3

Zdjęcie 4

(*1) Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny.