Lexeva to wyłącznie wyszukiwarka aktów prawnych. Nie udzielamy porad prawnych i nie oceniamy spraw. Czym Lexeva nie jest

Rozporządzenie delegowane Komisji (UE) 2018/1063 z dnia 16 maja 2018 r. w sprawie zmiany i sprostowania rozporządzenia delegowanego (UE) 2015/2446 uzupełniającego rozporządzenie Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) nr 952/2013 w odniesieniu do szczegółowych zasad dotyczących niektórych przepisów unijnego kodeksu celnego

Załącznik III

W mocy

W załączniku 22-01 do rozporządzenia delegowanego (UE) 2015/2446 wprowadza się następujące zmiany:

1) w uwagach wprowadzających pkt 2.1 zdanie trzecie otrzymuje brzmienie:

»System Zharmonizowany« lub »HS« oznacza nomenklaturę towarową ustanowioną na mocy Międzynarodowej konwencji w sprawie zharmonizowanego systemu oznaczania i kodowania towarów, zmienioną zaleceniem Rady Współpracy Celnej z dnia 27 czerwca 2014 r. (»HS 2017«).”;

2) w całości tekstu załącznika słowa „Kod HS 2012” zastępuje się słowami „Kod HS 2017”;

3) w tabeli w sekcji I, dział 2 dodaje się wiersz w brzmieniu:

„0206

Jadalne podroby z bydła, świń, owiec, kóz, koni, osłów, mułów lub osłomułów, świeże, schłodzone lub zamrożone

Krajem pochodzenia towarów objętych niniejszą pozycją jest kraj, w którym zwierzę tuczono przez okres co najmniej trzech miesięcy przed ubojem, lub w przypadku świń, owiec lub kóz – co najmniej dwóch miesięcy przed ubojem.”

4) w sekcji II przed działem 14 dodaje się tekst w brzmieniu:

„DZIAŁ 11

Produkty przemysłu młynarskiego; słód; skrobie; inulina; gluten pszenny

Działowa reguła rezydualna mająca zastosowanie do mieszanin:

1. Do celów niniejszej reguły rezydualnej »mieszanie« oznacza zamierzoną i proporcjonalnie kontrolowaną operację polegającą na połączeniu dwóch lub większej liczby materiałów zamiennych.

2. Krajem pochodzenia mieszaniny produktów objętych niniejszym działem jest kraj pochodzenia materiałów, które stanowią ponad 50 % masy mieszaniny. Masę materiałów tego samego pochodzenia uwzględnia się łącznie.

3. Jeżeli zawartość żadnego z wykorzystanych materiałów nie przekracza wymaganej wartości procentowej, krajem pochodzenia mieszaniny jest kraj, w którym przeprowadzono mieszanie.

Działowa reguła rezydualna:

Jeżeli kraju pochodzenia nie można ustalić przez zastosowanie reguł podstawowych i innych działowych reguł rezydualnych, krajem pochodzenia towarów jest kraj, z którego pochodzi największa część materiałów ustalona na podstawie ich wagi.

Kod HS 2017

Opis towarów

Reguły podstawowe

1101

Mąka pszenna lub z meslin

CC

1102

Mąki ze zbóż, innych niż pszenica lub meslin

CC

1103

Kasze, mączki i granulki, zbożowe

CC

1104

Ziarna zbóż obrobione w inny sposób (na przykład łuszczone, miażdżone, płatkowane, perełkowane, krojone lub śrutowane), z wyjątkiem ryżu objętego pozycją 1006 ; zarodki zbóż całe, miażdżone, płatkowane lub mielone

CC

1105

Mąka, mączka, proszek, płatki i granulki, ziemniaczane

CC

1106

Mąka, mączka i proszek, z suszonych warzyw strączkowych objętych pozycją 0713 , z sago lub z korzeni, lub bulw, objętych pozycją 0714 , lub z produktów objętych działem 8

CC

1107

Słód, nawet palony

CC

1108

Skrobie; inulina

CTH

1109

Gluten pszenny, nawet suszony

CTH”;

5) w tabeli w sekcji IV, dział 20 w wierszu dotyczącym kodu HS 2012 ex 2009 w kolumnie „Opis towarów” słowa „Sok winogronowy Pozostałe” zastępuje się słowami „Sok winogronowy”;

6) tekst w tabeli w sekcji XI, dział 58 w wierszu dotyczącym kodu HS 2012 5804 w kolumnie „Opis towarów” otrzymuje brzmienie:

„Tiule i pozostałe wyroby sieciowe, z wyłączeniem tkanych i dzianych; koronki w sztukach, w paskach lub w postaci motywów, inne niż dzianiny objęte pozycjami od 6002 do 6006

”;

7) w sekcji XVI, dział 84 nagłówek „Definicja »montażu produktów półprzewodnikowych« do celów pozycji 8473” oraz dwa zdania następujące po tym nagłówku otrzymują brzmienie:

„Definicja »montażu produktów półprzewodnikowych«

Reguła podstawowa »montaż produktów półprzewodnikowych« stosowana w poniżej tabeli oznacza zmianę chipów, kostek i innych produktów półprzewodnikowych na chipy, kostki lub inne produkty półprzewodnikowe zapakowane lub wmontowane we wspólne podłoże w celu połączenia lub połączone, a następnie wmontowane. Montażu produktów półprzewodnikowych nie uznaje się za przetworzenie minimalne.”;

8) w sekcji XVI, dział 85 wprowadza się następujące zmiany:

a) nagłówek „Definicja »montażu produktów półprzewodnikowych« do celów pozycji 8535, 8536, 8537, 8541 i 8542” oraz dwa zdania następujące po tym nagłówku otrzymują brzmienie:

„Definicja »montażu produktów półprzewodnikowych«

Reguła podstawowa »montaż produktów półprzewodnikowych« stosowana w poniżej tabeli oznacza zmianę chipów, kostek i innych produktów półprzewodnikowych na chipy, kostki lub inne produkty półprzewodnikowe zapakowane lub wmontowane we wspólne podłoże w celu połączenia lub połączone, a następnie wmontowane. Montażu produktów półprzewodnikowych nie uznaje się za przetworzenie minimalne.”;

b) w tabeli po wierszu dotyczącym kodu HS 2012 ex 8501 dodaje się wiersze w brzmieniu:

„ex 8523 59

Układ scalony karty chipowej ze zintegrowaną cewką

CTH albo montaż produktów półprzewodnikowych

ex 8525 80

Półprzewodnikowy element obrazu

CTH albo montaż produktów półprzewodnikowych”

c) tekst w tabeli, w wierszu dotyczącym kodu HS 2012 ex 8536 w kolumnie „Opis towarów” otrzymuje brzmienie:

„Półprzewodnikowe urządzenia elektryczne do przełączania lub zabezpieczania obwodów elektrycznych, lub do wykonywania połączeń w obwodach elektrycznych, lub do tych obwodów (na przykład przełączniki, przekaźniki, bezpieczniki, tłumiki przepięciowe, wtyki, gniazda wtykowe, oprawki lamp i inne złącza, skrzynki przyłączowe), do napięć nieprzekraczających 1 000 V.”;

d) w tabeli skreśla się wiersz dotyczący kodu HS 2012 ex 8537 10;

e) w tabeli dodaje się wiersz w brzmieniu:

„ex 8548 90

Moduły SmartConnect obejmujące sterownik komunikacji oraz bezpieczny sterownik karty inteligentnej

CTH albo montaż produktów półprzewodnikowych”

9) w sekcji XVIII, dział 90 wprowadza się następujące zmiany:

a) nagłówek „Definicja »montażu produktów półprzewodnikowych« do celów pozycji 9026 i 9031” oraz dwa zdania następujące po tym nagłówku otrzymują brzmienie:

„Definicja »montażu produktów półprzewodnikowych«

Reguła podstawowa »montaż produktów półprzewodnikowych« stosowana w poniżej tabeli oznacza zmianę chipów, kostek i innych produktów półprzewodnikowych na chipy, kostki lub inne produkty półprzewodnikowe zapakowane lub wmontowane we wspólne podłoże w celu połączenia lub połączone, a następnie wmontowane. Montażu produktów półprzewodnikowych nie uznaje się za przetworzenie minimalne.”;

b) tabela otrzymuje brzmienie:

„Kod HS 2017

Opis towarów

Reguły podstawowe

ex 9029

Półprzewodnikowy komponent do wykrywania pola magnetycznego oparty na magneto-czułych elementach rezystancyjnych, nawet z dodatkowym elementem do kondycjonowania sygnału

CTH, z wyjątkiem pozycji 9033 , albo montaż produktów półprzewodnikowych”.

Tekst urzędowy w EUR-Lex. Lexeva pokazuje treść przepisu, nie udziela porad prawnych. Moc prawną ma wyłącznie tekst opublikowany w Dzienniku Urzędowym Unii Europejskiej.