Załącznik II

„ZAŁĄCZNIK Va

WYKAZ TOWARÓW I TECHNOLOGII, O KTÓRYCH MOWA W ART. 1f UST. 1 I ART. 1fa UST. 1

Do niniejszego załącznika mają zastosowanie uwagi ogólne, akronimy i skróty oraz definicje zawarte w załączniku I do rozporządzenia (UE) 2021/821 z wyjątkiem »Części I – Uwagi ogólne, akronimy i skróty oraz definicje, uwagi ogólne do załącznika I, pkt 2.«.

Definicje terminów stosowanych we wspólnym wykazie uzbrojenia (CML) Unii Europejskiej (1) mają zastosowanie do niniejszego załącznika.

Bez uszczerbku dla art. 1m niniejszego rozporządzenia produkty niekontrolowane zawierające jeden lub większą liczbę składników wymienionych w niniejszym załączniku nie podlegają kontrolom na mocy art. 1fa niniejszego rozporządzenia.

Kategoria I – Elektronika

X.A.I.001

Urządzenia i podzespoły elektroniczne.

a.

„mikroukłady mikroprocesorowe”, „mikroukłady mikrokomputerowe” i mikroukłady do mikrosterowników posiadające jedną z następujących cech charakterystycznych:

1. prędkość eksploatacyjną co najmniej 5 gigaflopsów i jednostkę arytmetyczno-logiczną z szyną dostępu na co najmniej 32 bity;

2. częstotliwość zegara powyżej 25 MHz; lub

3. więcej niż jedną szynę danych albo rozkazów albo szeregowy port komunikacji zapewniający bezpośrednie zewnętrzne połączenie między równoległym „mikroukładem mikroprocesorowym”, o prędkości transmisji danych 2,5 MB/s;

b.

następujące układy scalone pamięci:

1. elektronicznie wymazywalne programowane pamięci tylko do odczytu (EEPROM) o pojemności:

a.

przekraczającej 16 Mbit na pakiet dla typów pamięci flash; lub

b.

przekraczającej jedną z następujących wartości granicznych dla wszystkich pozostałych typów EEPROM:

1. powyżej 1 Mbit na opakowanie; lub

2. powyżej 256 kbitów na opakowanie i maksymalny czas dostępu poniżej 80 ns;

2. pamięci statyczne o dostępie swobodnym (SRAM) o pojemności:

a.

powyżej 1 Mbit na opakowanie; lub

b.

powyżej 256 kbitów na opakowanie i maksymalny czas dostępu poniżej 25 ns;

c.

przetworniki analogowo–cyfrowe spełniające którekolwiek z poniższych kryteriów:

1. rozdzielczość 8 bitów lub większa, lecz mniej niż 12 bitów i wielkość wyjściowa większa niż 200 megapróbek na sekundę (MSPS);

2. rozdzielczość 12 bitów i wielkość wyjściowa większa niż 105 megapróbek na sekundę (MSPS);

3. rozdzielczość powyżej 12 bitów lecz równa lub mniejsza niż 14 bitów i wielkość wyjściowa większa niż 10 megapróbek na sekundę (MSPS); lub

4. rozdzielczość ponad 14 bitów i wielkość wyjściowa większa niż 2,5 megapróbek na sekundę (MSPS);

d.

programowalne przez użytkownika urządzenia logiczne posiadające maksymalną liczbę asynchronicznych cyfrowych wejść/wyjść wynoszącą między 200 a 700;

e.

procesory do szybkiej transformacji Fouriera (FFT) posiadające nominalny czas realizacji dla 1 024 punktowej zespolonej transformaty FFT poniżej 1 ms;

f.

wykonywane na zamówienie układy scalone o nieznanej ich producentowi funkcji lub poziomie kontroli sprzętu, w którym będzie zastosowany dany układ scalony, spełniające jakiekolwiek z poniższych kryteriów:

1. ponad 144 końcówek; lub

2. typowe „podstawowe opóźnienie przechodzenia sygnału przez bramkę” mniejsze niż 0,4 ns;

g.

następujące „elektroniczne urządzenia próżniowe” o fali bieżącej, fali impulsowej lub ciągłej:

1. sprzężone urządzenia wnękowe lub ich pochodne;

2. urządzenia oparte na obwodach z prowadnicami spiralnymi, składanymi lub w kształcie serpentyny lub ich pochodne, spełniające którekolwiek z poniższych kryteriów:

a.

„chwilowa szerokość pasma” równa co najmniej połowie oktawy i średnia moc (wyrażona w kW) razy częstotliwość (wyrażona w GHz) większa niż 0,2; lub

b.

„chwilowa szerokość pasma” mniejsza niż połowa oktawy; i średnia moc (wyrażona w kW) razy częstotliwość (wyrażona w GHz) większa niż 0,4;

h.

elastyczne falowody przeznaczone do użytku na częstotliwościach przewyższających 40 GHz;

i.

urządzenia wykorzystujące powierzchniowe fale akustyczne oraz szumiące powierzchniowo (płytkie) fale akustyczne spełniające którekolwiek z poniższych kryteriów:

1. częstotliwość nośna powyżej 1 GHz; lub

2. częstotliwość nośna równa lub większa niż 1 GHz; oraz

a.

tłumienie pasma bocznego częstotliwości powyżej 55 dB;

b.

iloczyn maksymalnego czasu zwłoki i szerokości pasma (czas w mikrosekundach, a szerokość pasma w MHz) powyżej 100; lub

c.

opóźnienie dyspersyjne powyżej 10 mikrosekund;

Uwaga techniczna:

Do celów pozycji X.A.I.001.i ‘Tłumienie pasma bocznego częstotliwości’ oznacza maksymalną wartość tłumienia wyszczególnioną na arkuszu danych.

j.

„ogniwa”, takie jak:

1. „ogniwa pierwotne” o „gęstości energii” nie większej niż 550 Wh/kg w temperaturze 293 K (20 °C);

2. „ogniwa wtórne” o „gęstości energii” nie większej niż 350 Wh/kg w temperaturze 293 K (20 °C);

Uwaga:

Pozycja X.A.I.001.j nie obejmuje kontrolą baterii, w tym również baterii pojedynczych.

Uwagi techniczne:

1. Do celów pozycji X.A.I.001.j, gęstość energii (Wh/kg) otrzymuje się, mnożąc napięcie znamionowe przez pojemność znamionową w amperogodzinach (Ah) i dzieląc powyższe przez masę w kilogramach. Jeżeli pojemność znamionowa nie jest podana, gęstość energii otrzymuje się przez podniesienie napięcia znamionowego do kwadratu, a następnie pomnożenie przez czas rozładowania wyrażony w godzinach oraz podzielenie przez obciążenie rozładowania wyrażone w omach i całkowitą masę ogniwa wyrażoną w kilogramach.

2. Do celów pozycji X.A.I.001.j. „ogniwo” definiuje się jako urządzenie elektrochemiczne zawierające elektrody dodatnie i ujemne, elektrolit i będące źródłem energii elektrycznej. Jest to podstawowy element składowy baterii.

3. Do celów pozycji X.A.I.001.j.1. „ogniwo pierwotne” jest „ogniwem”, które nie jest przeznaczone do ładowania z jakiegokolwiek innego źródła.

4. Do celów pozycji X.A.I.001.j.2. „ogniwo wtórne” jest „ogniwem”, które jest przeznaczone do ładowania z zewnętrznego źródła energii elektrycznej.

k.

„nadprzewodzące” elektromagnesy lub cewki, specjalnie zaprojektowane w sposób umożliwiający ich pełne ładowanie i rozładowanie w czasie mniejszym niż jedna minuta, posiadające wszystkie niżej wymienione cechy:

Uwaga:

Pozycja X.A.I.001.k. nie obejmuje kontrolą elektromagnesów ani cewek „nadprzewodzących” zaprojektowanych do aparatury obrazowania rezonansem magnetycznym (MRI), wykorzystywanej w medycynie.

1. maksymalna energia dostarczona podczas rozładowania podzielona przez czas rozładowania powyżej 500 kJ na minutę;

2. średnica wewnętrzna uzwojenia prądowego cewki wynosi powyżej 250 mm; oraz

3. zostały dostosowane do indukcji magnetycznej powyżej 8 T lub posiadają „całkowitą gęstość prądu” w uzwojeniu powyżej 300 A/mm2;

l.

układy lub systemy magazynowania energii elektromagnetycznej zawierające podzespoły wykonane z materiałów „nadprzewodzących”, specjalnie zaprojektowane do pracy w temperaturach poniżej „temperatury krytycznej” co najmniej jednego z elementów „nadprzewodzących” i spełniające którekolwiek z poniższych kryteriów:

1. częstotliwości robocze powyżej 1 MHz;

2. gęstość zmagazynowanej energii wynosząca co najmniej 1 MJ/m3; oraz

3. czas wyładowania poniżej 1 ms;

m.

tyratrony wodorowe/wodorowo izotopowe o konstrukcji ceramiczno-metalowej i prądzie szczytowym 500 A lub większym;

n.

nieużywane;

o.

ogniwa słoneczne, zespoły ogniwo-łącznik-szkło osłonowe (CIC), panele słoneczne i baterie słoneczne, które są „klasy kosmicznej” i nie są objęte kontrolą według pozycji 3A001.e.4 (2).

X.A.I.002

„Zespoły elektroniczne”, moduły i sprzęt ogólnego przeznaczenia.

a.

elektroniczne urządzenia testowe, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821;

b.

urządzenia do cyfrowego zapisu na taśmie magnetycznej posiadające którąkolwiek z następujących cech:

1. złącze komunikacyjne o maksymalnej szybkości przesyłania sygnałów cyfrowych powyżej 60 Mbit/s i wykorzystujące techniki skanowania spiralnego;

2. złącze komunikacyjne o maksymalnej szybkości przesyłania sygnałów cyfrowych powyżej 120 Mbit/s i wykorzystujące techniki skanowania za pomocą głowicy stałej; lub

3. „klasy kosmicznej”;

c.

urządzenia posiadające złącza komunikacyjne o szybkości przesyłania sygnałów cyfrowych powyżej 60 Mbit/s, umożliwiające przekształcanie cyfrowych rejestratorów obrazów na taśmie magnetycznej w cyfrowe rejestratory danych;

d.

niemodularne oscyloskopy analogowe o szerokości pasma 1 GHz lub większej;

e.

systemy modularnych oscyloskopów analogowych posiadające którąkolwiek z następujących cech:

1. procesor o szerokości pasma 1 GHz lub większej; lub

2. moduły wtykowe o indywidualnej szerokości pasma 4 GHz lub większej;

f.

analogowe oscyloskopy próbkujące do analizy powtarzających się zjawisk o efektywnej szerokości pasma większej niż 4 GHz;

g.

cyfrowe oscyloskopy i rejestratory stanów przejściowych, wykorzystujące techniki przetwarzania analogowo-cyfrowego, umożliwiające przechowywanie stanów przejściowych poprzez sekwencyjne próbkowanie jednostkowych sygnałów wejściowych w kolejnych odstępach czasu mniejszych niż 1 ns (ponad 1 giga próbek na sekundę (GSPS)), digitalizując z rozdzielczością 8 bitów lub większa i przechowując co najmniej 256 próbek.

Uwaga:

Pozycja X.A.I.002 obejmuje kontrolą następujące specjalnie zaprojektowane podzespoły do analogowych oscyloskopów:

1. jednostki typu plug-in;

2. wzmacniacze zewnętrzne;

3. przedwzmacniacze;

4. przyrządy do pobierania próbek;

5. lampy elektronopromieniowe.

X.A.I.003

Następujące specjalistyczne urządzenia do przetwarzania, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821:

a.

przemienniki częstotliwości zdolne do pracy w zakresie częstotliwości 300–600 Hz, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821;

b.

spektrometry masowe, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821;

c.

cała aparatura rentgenowska FXR lub podzespoły systemów impulsowych zaprojektowanych z jej wykorzystaniem, w tym generatory Marxa, sieci pulsacyjne o wysokiej mocy, wysokonapięciowe kondensatory i wyzwalacze;

d.

wzmacniacze impulsowe, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821;

e.

następujące urządzenia elektroniczne do generowania opóźnienia czasowego lub pomiaru przedziałów czasowych:

1. cyfrowe generatory opóźnienia czasowego o rozdzielczości 50 ns lub mniej w przedziałach czasu 1 mikrosekunda lub więcej; lub

2. wielokanałowe (z trzema lub więcej kanałami) lub modularne liczniki przedziału czasowego i urządzenia chronometryczne o rozdzielczości 50 ns lub mniej w przedziałach czasu 1 mikrosekunda lub więcej;

f.

instrumenty analityczne w zakresie chromatografii i spektometrii.

X.B.I.001

Następujące urządzenia do produkcji elektronicznych podzespołów lub materiałów oraz specjalnie zaprojektowane podzespoły i akcesoria do nich.

a.

urządzenia specjalnie zaprojektowane do produkcji lamp elektronowych, elementów optycznych oraz specjalnie zaprojektowane podzespoły do nich objęte kontrolą według pozycji 3A001 (3) lub X.A.I.001;

b.

następujące urządzenia specjalnie zaprojektowane do produkcji urządzeń półprzewodnikowych, układów scalonych i „zespołów elektronicznych” oraz systemy zawierające taki sprzęt lub mające jego cechy:

Uwaga:

Pozycja X.B.I.001.b obejmuje kontrolą również urządzenia używane do stosowania w produkcji innych urządzeń, takich jak urządzenia do przetwarzania obrazu, urządzenia elektrooptyczne, urządzenia do fal akustycznych lub zmodyfikowane w tym celu.

1. następujący sprzęt do przetwarzania materiałów do produkcji urządzeń i podzespołów wymienionych w pozycji X.B.I.001.b:

Uwaga:

Pozycja X.B.I.001 nie obejmuje kontrolą rur kwarcowych, wykładzin piecowych, łopatek, łodzi (z wyjątkiem specjalnie zaprojektowanych łodzi klatkowych), bełkotek, kaset lub tygli specjalnie zaprojektowanych do urządzeń przetwórczych objętych kontrolą według pozycji X.B.I.001.b.1.

a.

urządzenia do produkcji krzemu polikrystalicznego i materiałów objętych kontrolą według pozycji 3C001 (4);

b.

urządzenia specjalnie zaprojektowane do oczyszczania lub przetwarzania materiałów półprzewodnikowych III/V i II/VI objętych kontrolą według pozycji 3C001, 3C002, 3C003, 3C004 lub 3C005 (5), z wyjątkiem wyciągarek kryształów, dla których zob. X.B.I.001.b.1.c poniżej;

c.

następujące wyciągarki kryształów i piece:

Uwaga:

X.B.I.001.b.1.c nie obejmuje kontrolą pieców dyfuzyjnych i utleniających.

1. urządzenia do wyżarzania lub rekrystalizacji, inne niż piece stałotemperaturowe, wykorzystujące wysokie szybkości transferu energii, zdolne do przetwarzania płytek półprzewodnikowych z szybkością przekraczającą 0,005 m2 na minutę;

2. wyciągarki kryształów ze „sterowaniem zaprogramowanym w pamięci” posiadające którąkolwiek z następujących cech:

a.

wielokrotne ładowanie bez wymiany tygla;

b.

zdolność do pracy przy ciśnieniach powyżej 2,5 x 105 Pa; lub

c.

zdolność do ciągnięcia kryształów o średnicy przekraczającej 100 mm;

d.

urządzenia do wytwarzania warstw epitaksjalnych ze „sterowaniem zaprogramowanym w pamięci” posiadające którąkolwiek z następujących cech:

1. zdolność do wytwarzania warstwy krzemu o równomiernej grubości z dokładnością poniżej ±2,5 % na odcinku o długości 200 mm lub większej;

2. zdolność do wytwarzania warstwy dowolnego materiału innego niż krzem o równomiernej grubości płytki półprzewodnikowej z dokładnością co najmniej ±3,5 %; lub

3. rotacja poszczególnych płytek podczas przetwarzania;

e.

sprzęt wykorzystujący wiązkę molekularną do wytwarzania warstw epitaksjalnych;

f.

sprzęt wzmacniany magnetycznie do „rozpylania jonowego” ze specjalnie zaprojektowanymi blokadami ładunkowymi, zdolny do przenoszenia płytek w izolowanym środowisku próżniowym;

g.

sprzęt specjalnie zaprojektowany do implantacji jonów, dyfuzji wzmocnionej jonami lub fotowzmocnionej, posiadające którąkolwiek z niżej wymienionych cech:

1. zdolność do wytwarzania wzorów;

2. energia wiązki (napięcie przyspieszające) powyżej 200 keV;

3. zoptymalizowanie do działania przy energii wiązki (napięciach przyspieszających) poniżej 10 keV; lub

4. zdolność do wysokoenergetycznej implantacji tlenu w podgrzane „podłoże”;

h.

następujące urządzenia ze „sterowaniem zaprogramowanym w pamięci” do selektywnego usuwania (trawienia) za pomocą suchych metod anizotropowych (np. za pomocą plazmy):

1. „typy do serii” posiadające którąkolwiek z niżej wyszczególnionych cech:

a.

wykrywanie punktów końcowych inne niż typy oparte na optycznej spektroskopii emisyjnej; lub

b.

ciśnienie robocze reaktora (trawienie) jest nie większe niż 26,66 Pa;

2. „typy do pojedynczych płytek” posiadające którąkolwiek z niżej wyszczególnionych cech:

a.

wykrywanie punktów końcowych inne niż typy oparte na optycznej spektroskopii emisyjnej;

b.

ciśnienie robocze reaktora (trawienie) jest nie większe niż 26,66 Pa; lub

c.

podawanie płytek za pomocą urządzeń typu kaseta-kaseta i load-lock;

Uwagi:

1. „typy do serii” odnoszą się do maszyn, które nie są specjalnie zaprojektowane do produkcji pojedynczych płytek. Takie maszyny mogą przetwarzać co najmniej dwie płytki jednocześnie przy wspólnych parametrach procesu (np. moc w zakresie fal radiowych, temperatura, rodzaj gazu trawiącego, szybkość przepływu);

2. „typy do pojedynczych płytek” odnoszą się do maszyn, które są specjalnie zaprojektowane do produkcji pojedynczych płytek. maszyny te mogą wykorzystywać techniki automatycznego podawania płytek do załadowywania pojedynczej płytki do urządzeń do przetwarzania. Definicja obejmuje urządzenia, które mogą ładować i przetwarzać kilka pł\ytek, ale w przypadku których parametry trawienia, np. moc znamionowa w zakresie fal radiowych lub punkt końcowy, można określić niezależnie dla każdej pojedynczej płytki.

i.

urządzenia do „chemicznego osadzania z fazy gazowej” (CVD), np. CVD intensyfikowane za pomocą plazmy (PECVD) lub CVD wzmacniane fotowoltaicznie, do produkcji urządzeń półprzewodnikowych, do osadzania tlenków, azotków, metali lub krzemu multikrystalicznego, posiadające jedną z następujących właściwości:

1. urządzenia do „chemicznego osadzania z fazy gazowej” działające poniżej 105 Pa; lub

2. urządzenia PECVD pracujące poniżej 60 Pa lub wyposażone w automatyczne podawanie płytek za pomocą urządzeń typu kaseta-kaseta i load-lock;

Uwaga:

Pozycja X.B.I.001.b.1.i nie obejmuje kontrolą systemów niskociśnieniowego „chemicznego osadzania z fazy gazowej” (LPCVD) ani urządzeń reaktywnych do „rozpylania jonowego”.

j.

systemy wiązek elektronów specjalnie zaprojektowane lub zmodyfikowane do wytwarzania masek lub przetwarzania urządzeń półprzewodnikowych, posiadające którąkolwiek z niżej wymienionych cech:

1. odchylenie wiązki elektrostatycznej;

2. profilowany, niegaussowski profil wiązki;

3. prędkość przetwarzania analogowo-cyfrowego powyżej 3 MHz;

4. dokładność przetwarzania analogowo-cyfrowego powyżej 12 bitów; lub

5. dokładność sterowania sprzężeniem zwrotnym od celu do wiązki (target-to-beam) 1 mikrometr lub większa;

Uwaga:

Pozycja X.B.I.001.b.1.j nie obejmuje kontrolą systemów naparowywania elektronowego ani skaningowych mikroskopów elektronowych ogólnego przeznaczenia.

k.

następujące urządzenia do wykańczania powierzchni podczas obróbki płytek półprzewodnikowych:

1. specjalnie zaprojektowane urządzenia do obróbki odwrotnej strony płytek cieńszych niż 100 mikrometrów, a następnie ich oddzielania; lub

2. specjalnie zaprojektowane urządzenia do osiągania nierówności powierzchni czynnej przetworzonej płytki o wartości dwa sigma nie większej niż 2 mikrometry, całkowitego wskazanego odczytu (TIR);

Uwaga:

Pozycja X.B.I.001.b.1.k nie obejmuje kontrolą urządzeń do jednostronnego docierania i polerowania do wykańczania powierzchni płytek.

l.

urządzenia łączące, które obejmują wspólne pojedyncze lub złożone komory próżniowe specjalnie zaprojektowane w celu umożliwienia integracji wszelkich urządzeń objętych kontrolą według pozycji X.B.I.001 w kompletny system;

m.

urządzenia ze „sterowaniem zaprogramowanym w pamięci” wykorzystujące „lasery” do naprawy lub przycinania „monolitycznych układów scalonych”, posiadające jedną z niżej wymienionych cech:

1. dokładność pozycjonowania mniejsza niż ±1 mikrometr; lub

2. rozmiar plamki (szerokość szczeliny) poniżej 3 mikrometrów;

Uwaga techniczna:

Do celów pozycji X.B.I.001.b.1 ‘rozpylanie jonowe’ jest procesem powlekania, w którym naładowane dodatnio jony są przyspieszane przez pole elektryczne w kierunku powierzchni docelowej (materiał powłokowy). Energia kinetyczna padających jonów jest wystarczająca do wyrwania atomów z powierzchni materiału powłokowego i osadzenia ich na powierzchni podłoża. (Uwaga: Rozpylanie jonowe za pomocą triody, magnetronowe i reakcyjne, które jest wykorzystywane do zwiększania przyczepności powłoki i wydajności osadzania jest zwykłą modyfikacją procesu).

2. następujące maski, podłoża, urządzenia do wytwarzania masek i urządzenia do przenoszenia obrazu do produkcji urządzeń i podzespołów wyszczególnionych w pozycji X.B.I.001:

Uwaga:

Termin maski odnosi się do masek stosowanych w litografii elektronowej, litografii rentgenowskiej i litografii ultrafioletowej, a także zwykłej fotolitografii w świetle ultrafioletowym i widzialnym.

a.

gotowe maski, siatki i wzory do nich, z wyjątkiem:

1. gotowych masek lub siatek do produkcji obwodów scalonych nieobjętych kontrolą według pozycji 3A001 (6); lub

2. masek lub siatek spełniające oba poniższe kryteria:

a.

ich konstrukcja opiera się na geometrii 2,5 mikrometra lub większej; oraz

b.

projekt nie zawiera szczególnych cech umożliwiających zmianę zamierzonego zastosowania za pomocą urządzeń produkcyjnych lub „oprogramowania”;

b.

następujące podłoża maski:

1. „podłoża” pokryte twardą powierzchnią (np. chromem, krzemem, molibdenem) (np. szkło, kwarc, szafiry) do przygotowania masek o wymiarach przekraczających 125 mm x 125 mm; lub

2. podłoża specjalnie zaprojektowane do masek rentgenowskich;

c.

sprzęt, inny niż komputery ogólnego przeznaczenia, specjalnie zaprojektowany do wspomaganego komputerowo projektowania (CAD) urządzeń półprzewodnikowych lub układów scalonych;

d.

następujące maszyny lub sprzęt do produkcji masek lub siatek:

1. fotooptyczne kamery typu step-and-repeat zdolne do wytwarzania matryc o wymiarach większych niż 100 mm x 100 mm lub zdolne do pojedynczej ekspozycji większej niż 6 mm x 6 mm w płaszczyźnie obrazu (tj. ogniskowej) lub zdolne do wytwarzania szerokości linii poniżej 2,5 mikrometra w substancji fotolitograficznej na „podłożu”;

2. urządzenia do wytwarzania masek lub siatek, wykorzystujące litografię jonową lub „laserową”, zdolne do wytwarzania linii o szerokości poniżej 2,5 mikrometra; lub

3. urządzenia lub uchwyty do zmiany masek lub siatek lub do dodawania membran w celu usunięcia usterek;

Uwaga:

Pozycje X.B.I.001.b.2.d.1 i b.2.d.2 nie obejmują kontrolą urządzeń do wytwarzania masek przy użyciu metod fotooptycznych, które były dostępne na rynku przed dniem 1 stycznia 1980 r., lub o wydajności nie wyższej niż takie urządzenia.

e.

urządzenia ze „sterowaniem zaprogramowanym w pamięci” do kontroli masek, siatek lub membran o:

1. rozdzielczości 0,25 mikrometra lub większej; oraz

2. dokładności 0,75 mikrometra lub większej na odcinku o jednej lub dwóch współrzędnych wynoszącym co najmniej 63,5 mm;

Uwaga:

Pozycja X.B.I.001.b.2.e nie obejmuje kontrolą skaningowych mikroskopów elektronowych ogólnego przeznaczenia, z wyjątkiem specjalnie zaprojektowanych i oprzyrządowanych do automatycznej kontroli wzorów.

f.

urządzenia pozycjonujące i naświetlające do produkcji płytek przy użyciu metod fotooptycznych lub rentgenowskich, np. sprzęt litograficzny, w tym zarówno sprzęt do przenoszenia obrazów poprzez projekcję, jak i metodę step-and-repeat (bezpośrednie działanie na płytkę) lub sprzęt skanujący (skaner), zdolny do wykonywania którejkolwiek z następujących funkcji:

Uwaga:

Pozycja X.B.I.001.b.2.f nie obejmuje kontrolą fotooptycznych urządzeń kontaktowych i zbliżeniowych do pozycjonowania i naświetlania masek lub przenoszenia obrazów kontaktowych.

1. wytwarzanie wzoru o wielkości mniejszej niż 2,5 mikrometra;

2. pozycjonowanie z dokładnością większą niż ±0,25 mikrometra (3 sigma);

3. nakładanie maszyna-maszyna nie lepsze niż ±0,3 mikrometra; lub

4. źródło światła o długości fali krótszej niż 400 nm;

g.

wiązka elektronów, wiązka jonów lub urządzenia rentgenowskie do przenoszenia obrazów za pomocą projekcji zdolne do wytwarzania wzorów poniżej 2,5 mikrometra;

Uwaga:

W przypadku systemów skupionej wiązki odchylanej (systemy z bezpośrednim zapisem), zob. X.B.I.001.b.1.j.

h.

urządzenia wykorzystujące „lasery” do bezpośredniego zapisu na płytkach, zdolne do wytwarzania wzorów poniżej 2,5 mikrometra;

3. następujące urządzenia do montażu układów scalonych:

a.

urządzenie do mocowania płytki ze „sterowaniem zaprogramowanym w pamięci” posiadające wszystkie niżej wymienione cechy:

1. specjalnie zaprojektowane dla „hybrydowych układów scalonych”;

2. skok pozycjonowania stolika X-Y przekracza 37,5 x 37,5 mm; oraz

3. dokładność umiejscowienia w płaszczyźnie X-Y jest mniejsza niż ±10 mikrometrów;

b.

urządzenia ze „sterowaniem zaprogramowanym w pamięci” do tworzenia wielu połączeń w jednej operacji (np. urządzenia łączące beam lead, urządzenia łączące nośniki układów scalonych, urządzenia łączące taśmą);

c.

półautomatyczne lub automatyczne zgrzewarki na gorąco, w których nasadka jest podgrzewana lokalnie do temperatury wyższej niż korpus opakowania, specjalnie zaprojektowane do ceramicznych pakietów mikroukładów objętych kontrolą według pozycji 3A001 (7) i których przepustowość wynosi co najmniej jedno opakowanie na minutę;

Uwaga:

Pozycja X.B.I.001.b.3 nie obejmuje kontrolą spawarek punktowych oporowych o ogólnym przeznaczeniu.

4. filtry do pomieszczeń czystych zdolne do zapewnienia powietrza zawierającego nie więcej niż 10 cząstek o wielkości 0,3 mikrometra na 0,02832 m3 oraz materiały filtrujące do nich.

Uwaga techniczna:

Do celów pozycji X.B.I.001 sterowanie zaprogramowane w pamięci oznacza sterowanie za pomocą instrukcji przechowywanych w pamięci elektronicznej, które procesor może wykonać w celu kierowania wykonywaniem z góry określonych funkcji Urządzenie może być urządzeniem ‘ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci’, bez względu na to, czy pamięć elektroniczna jest wewnętrzna, czy też zewnętrzna względem urządzenia.

X.B.I.002

Urządzenia do kontroli lub testowania elektronicznych podzespołów i materiałów oraz specjalnie zaprojektowane podzespoły i akcesoria do nich.

a.

urządzenia specjalnie zaprojektowane do kontroli lub testowania lamp elektronowych, elementów optycznych oraz specjalnie zaprojektowane podzespoły do nich objęte kontrolą według pozycji 3A001 (8) lub X.A.I.001;

b.

następujące urządzenia specjalnie zaprojektowane do kontroli lub testowania urządzeń półprzewodnikowych, układów scalonych i „zespołów elektronicznych” oraz systemy zawierające taki sprzęt lub mające jego cechy:

Uwaga:

Pozycja X.B.I.002.b obejmuje kontrolą również urządzenia używane do stosowania w kontroli lub testowaniu innych urządzeń, takich jak urządzenia do przetwarzania obrazu, urządzenia elektrooptyczne, urządzenia do fal akustycznych lub zmodyfikowane w tym celu.

1. urządzenia kontrolne ze „sterowaniem zaprogramowanym w pamięci” do automatycznego wykrywania usterek, błędów lub zanieczyszczeń o wielkości 0,6 mikrometra lub mniejszej, w lub na przetworzonych płytkach i podłożach, innych niż płytki obwodów drukowanych lub układy scalone, wykorzystujące techniki uzyskiwania obrazów optycznych do porównywania wzorów;

Uwaga:

Pozycja X.B.I.002.b.1 nie obejmuje kontrolą skaningowych mikroskopów elektronowych ogólnego przeznaczenia, z wyjątkiem specjalnie zaprojektowanych i oprzyrządowanych do automatycznej kontroli wzorów.

2. następujące specjalnie zaprojektowane urządzenia pomiarowe i analityczne ze „sterowaniem zaprogramowanym w pamięci”:

a.

specjalnie zaprojektowane do pomiaru zawartości tlenu lub węgla w materiałach półprzewodnikowych;

b.

urządzenia do pomiaru szerokości linii z rozdzielczością 1 mikrometra lub większą;

c.

specjalnie zaprojektowane instrumenty do pomiaru płaskości, umożliwiające pomiar odchyleń 10 mikrometrów lub mniejszych z rozdzielczością 1 mikrometra lub większą;

3. sprzęt do sondowania płytek ze „sterowaniem zaprogramowanym w pamięci” posiadający którąkolwiek z następujących cech:

a.

dokładność pozycjonowania większa niż 3,5 mikrometra;

b.

zdolność do testowania urządzeń posiadających więcej niż 68 zacisków; lub

c.

zdolność do testowania przy częstotliwości powyżej 1 GHz;

4. następujące urządzenia testowe:

a.

urządzenia ze „sterowaniem zaprogramowanym w pamięci” specjalnie zaprojektowane do testowania dyskretnych elementów półprzewodnikowych i nieobudowanych matryc, zdolne do testowania przy częstotliwościach powyżej 18 GHz;

Uwaga techniczna:

Dyskretne urządzenia półprzewodnikowe obejmują fotokomórki i ogniwa słoneczne.

b.

urządzenia ze „sterowaniem zaprogramowanym w pamięci” specjalnie zaprojektowany do testowania układów scalonych i ich „zespołów elektronicznych”, zdolne do testowania funkcjonalnego:

1. przy „szybkości wzorca” przekraczającej 20 MHz; lub

2. przy „szybkości wzorca” przekraczającej 10 MHz, ale nieprzekraczającej 20 MHz i zdolne do testowania pakietów liczących ponad 68 terminali;

Uwagi:

Pozycja X.B.I.002.b.4.b. nie obejmuje kontrolą urządzeń testujących specjalnie zaprojektowanego do testowania:

1. pamięci;

2. „zespołów” lub klasy „zespołów elektronicznych” do zastosowań domowych albo rozrywkowych; oraz

3. elektronicznych podzespołów, „elektronicznych zespołów” i układów scalonych nieobjętych kontrolą według pozycji 3A001 (9) lub X.A.I.001, pod warunkiem że takie urządzenia testowe nie zawierają urządzeń obliczeniowych z „możliwością programowania przez użytkownika”.

Uwaga techniczna:

Dla celów tej pozycji X.B.I.002.b.4.b „szybkość wzorca”, określona jest jako maksymalna częstotliwość operacji cyfrowych testera. Jest ona zatem równoważna największej szybkości przesyłania danych, z jaką tester może działać w trybie niemultipleksowym. Jest również określana jako prędkość testowania, maksymalna częstotliwość cyfrowa lub maksymalna prędkość cyfrowa.

c.

urządzenia specjalnie zaprojektowane do określania wydajności układów płaszczyzn ogniskowych dla długości fal powyżej 1 200 nm wykorzystujące pomiary „sterowane za pomocą programów w pamięci” lub ocenę wspomaganą komputerowo i posiadające którąkolwiek z niżej wymienionych cech:

1. stosowanie przy skanowaniu plamek świetlnych o średnicy mniejszej niż 0,12 mm;

2. są zaprojektowane do pomiaru parametrów fotoczułości oraz do oceny odpowiedzi częstotliwościowej, funkcji przenoszenia modulacji, jednolitości reakcji lub szumu; lub

3. są zaprojektowane do oceny zestawów zdolnych do tworzenia obrazów o ponad 32 x 32 elementach liniowych;

5. systemy do testowania wiązką elektronów zaprojektowane do pracy przy napięciu 3 keV lub niższym lub systemy z wiązką „laserową” do bezkontaktowego sondowania zasilanych urządzeń półprzewodnikowych, spełniające którekolwiek z poniższych kryteriów:

a.

zdolność stroboskopowa z wygaszaniem wiązki lub strobowaniem detektora;

b.

spektrometr elektronowy do pomiarów napięcia o rozdzielczości poniżej 0,5 V; lub

c.

elektryczne przyrządy badawcze do analizy wydajności układów scalonych;

Uwaga:

Pozycja X.B.I.002.b.5 nie obejmuje kontrolą skaningowych mikroskopów elektronowych z wyjątkiem specjalnie zaprojektowanych i oprzyrządowanych do bezstykowego sondowania zasilanego urządzenia półprzewodnikowego.

6. wielofunkcyjne systemy zogniskowanych wiązek jonów „ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci”, specjalnie zaprojektowane do produkcji, naprawy, analizy układu fizycznego i testowania masek lub urządzeń półprzewodnikowych i posiadające jedną z następujących cech:

a.

dokładność sterowania sprzężeniem zwrotnym od celu do wiązki (target-to-beam) 1 mikrometr lub większa; lub

b.

dokładność przetwarzania analogowo-cyfrowego powyżej 12 bitów;

7. systemy do pomiaru cząstek stałych wykorzystujące „lasery” zaprojektowane do pomiaru wielkości cząstek i ich stężenia w powietrzu, posiadające obydwie niżej wymienione cechy:

a.

zdolność do pomiaru cząstek o wielkości 0,2 mikrometra lub mniejszych przy natężeniu przepływu 0,02832 m3 na minutę lub większym; oraz

b.

zdolność do scharakteryzowania czystego powietrza klasy 10 lub lepszej.

Uwaga techniczna:

Do celów pozycji X.B.I.002 „sterowanie zaprogramowane w pamięci” oznacza sterowanie za pomocą instrukcji przechowywanych w pamięci elektronicznej, które procesor może wykonać w celu kierowania wykonywaniem z góry określonych funkcji Urządzenie może być urządzeniem „ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci”, bez względu na to, czy pamięć elektroniczna jest wewnętrzna, czy też zewnętrzna względem urządzenia.

X.C.I.001

Materiały fotorezystywne pozytywowe zaprojektowane do litografii półprzewodnikowej, specjalnie wyregulowanej (zoptymalizowanej) do stosowania w zakresie długości fali od 193 do 370 nm;

X.D.I.001

„Oprogramowanie” specjalnie zaprojektowane” do „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” urządzeń lub podzespołów elektronicznych objętych kontrolą według pozycji X.A.I.001, sprzętu elektronicznego ogólnego przeznaczenia objętego kontrolą według pozycji X.A.I.002 lub sprzętu do produkcji i testowania objętego kontrolą według pozycji X.B.I.001 i X.B.I.002; „oprogramowanie” specjalnie zaprojektowane do „użytkowania” urządzeń objętych kontrolą według pozycji 3B001.g i 3B001.h (10).

X.E.I.001

„Technologia” do „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” urządzeń lub podzespołów elektronicznych objętych kontrolą według pozycji X.A.I.001, sprzętu elektronicznego ogólnego przeznaczenia objętego kontrolą według pozycji X.A.I.002 lub sprzętu do produkcji i testowania objętego kontrolą według pozycji X.B.I.001 lub X.B.I.002 lub materiały objęte kontrolą według pozycji X.C.I.001.

Kategoria II – Komputery

Uwaga:

Kategoria II nie obejmuje kontrolą towarów przeznaczonych na użytek własny osób fizycznych.

X.A.II.001

Komputery, „zespoły elektroniczne” i towarzyszący im sprzęt, nieobjęte kontrolą według pozycji 4A001 lub 4A003 (11), oraz specjalnie zaprojektowane komponenty do nich.

Uwaga:

Poziom kontroli „komputerów cyfrowych” i towarzyszącego im sprzętu opisany w pozycji X.A.II.001 Wynika z poziomu kontroli innego sprzętu lub systemów, pod warunkiem że:

a.

„komputery cyfrowe” lub towarzyszący im sprzęt mają zasadnicze znaczenie dla działania innego sprzętu lub systemów;

b.

„komputery cyfrowe” lub towarzyszący im sprzęt nie są „elementem o podstawowym znaczeniu” innego sprzętu lub systemów; oraz

N.B.1:

Poziom kontroli sprzętu do „przetwarzania sygnałów” lub „wzmacniania obrazów”, specjalnie zaprojektowanego do innego sprzętu i ograniczonego funkcjonalnie do wymogów pracy tego sprzętu wynika z poziomu kontroli innego sprzętu, nawet, gdy wykracza to poza kryterium „elementu o podstawowym znaczeniu”.

N.B.2:

W przypadku poziomu kontroli „komputerów cyfrowych” lub towarzyszącego im sprzętu do sprzętu telekomunikacyjnego zob. kategoria 5 część 1 (Telekomunikacja) (12).

c.

„technologia” do „komputerów cyfrowych” i towarzyszącego im sprzętu jest określona w pozycji 4E (13).

a.

komputery elektroniczne i związane z nimi urządzenia oraz „zespoły elektroniczne” i specjalnie zaprojektowane komponenty do nich przystosowane do pracy w temperaturze otoczenia powyżej 343 K (70 °C);

b.

„komputery cyfrowe” łącznie z urządzeniami do „przetwarzania sygnałów” lub „wzmacniania obrazów” o „skorygowanej wydajności szczytowej” („APP”) równej co najmniej 0,0128 teraflopsów ważonych (WT);

c.

następujące „zespoły elektroniczne”, które są specjalnie zaprojektowane lub zmodyfikowane w celu poprawy wydajności poprzez agregację procesorów:

1. zaprojektowane tak, aby były zdolne do agregacji w konfiguracjach co najmniej 16 procesorów;

2. nieużywane;

Uwaga 1:

Pozycję X.A.II.001.c stosuje się wyłącznie do „zespołów elektronicznych” i programowanych połączeń z „APP”, których moc obliczeniowa nie wykracza poza wartości graniczne wyszczególnione w pozycji X.A.II.001.b, w przypadku ich dostarczania jako „zespoły elektroniczne” w stanie rozłożonym. Pozycja ta nie dotyczy „zespołów elektronicznych”, które ze względu na charakter swojej konstrukcji nie mogą z natury rzeczy być wykorzystywane jako urządzenia towarzyszące, objęte kontrolą według pozycji X.A.II.001.k.

Uwaga 2:

Pozycja X.A.II.001.c nie obejmuje kontrolą „zespołów elektronicznych” specjalnie przeznaczonych do wyrobu albo rodziny wyrobów, których maksymalna konfiguracja nie przekracza ograniczeń określonych w pozycji X.A.II.001.b.

d.

nieużywane;

e.

nieużywane;

f.

urządzenia do „przetwarzania sygnałów” lub „wzmacniania obrazów” o „skorygowanej wydajności szczytowej” („APP”) równej co najmniej 0,0128 teraflopsów ważonych (WT);

g.

nieużywane;

h.

nieużywane;

i.

sprzęt zawierający „urządzenia interfejsu końcowego” przekraczające wartości graniczne określone w pozycji X.A.III.101;

Uwaga techniczna:

Do celów pozycji X.A.II.001.i „urządzenie interfejsu końcowego” oznacza urządzenie, za pomocą którego informacje wchodzą do systemu telekomunikacyjnego lub z niego wychodzą, np. telefon, urządzenie do transmisji danych, komputer itp.

j.

sprzęt specjalnie zaprojektowany w celu zapewnienia połączenia zewnętrznego „komputerów cyfrowych” lub towarzyszącego im sprzętu, który pozwala na wymianę danych z szybkościami przekraczającymi 80 MB/s.

Uwaga:

Pozycja X.A.II.001.j. nie obejmuje kontrolą sprzętu zapewniającego połączenia wewnętrzne (np. tablice połączeń, szyny), urządzeń łączących o charakterze pasywnym, „sterowników dostępu do sieci” ani „sterowników torów telekomunikacyjnych”.

Uwaga techniczna:

Do celów pozycji X.A.II.001.j „sterownik toru telekomunikacyjnego” oznacza interfejs fizyczny sterujący przepływem cyfrowych informacji synchronicznych lub asynchronicznych. Jest to zespół, który może być wbudowany w komputer lub urządzenie telekomunikacyjne z zadaniem zapewniania dostępu do łączy telekomunikacyjnych.

k.

„komputery hybrydowe” i „zespoły elektroniczne” oraz specjalnie zaprojektowane komponenty do nich zawierające przetworniki analogowo-cyfrowe posiadające wszystkie niżej wymienione cechy:

1. co najmniej 32 kanały; oraz

2. rozdzielczość co najmniej 14 bitów (plus bit znaku) oraz szybkość przetwarzania co najmniej 200 000 Hz.

X.D.II.001

„Oprogramowanie” do kontroli i walidacji „programu”, „oprogramowanie” umożliwiające automatyczną generację „kodów źródłowych” oraz „oprogramowanie” systemów operacyjnych, które jest specjalnie zaprojektowane do urządzeń do „przetwarzania w czasie rzeczywistym”.

a.

„oprogramowanie” do kontroli i walidacji „programu” wykorzystujące techniki matematyczne i analityczne oraz zaprojektowane lub zmodyfikowane do „programów” posiadających więcej niż 500 000 instrukcji „kodu źródłowego”;

b.

„oprogramowanie” umożliwiające automatyczne generowanie „kodów źródłowych” z danych pozyskanych w trybie on-line z czujników zewnętrznych opisanych w rozporządzeniu (UE) 2021/821; lub

c.

„oprogramowanie” systemu operacyjnego specjalnie zaprojektowane do urządzeń do „przetwarzania w czasie rzeczywistym”, które gwarantuje „globalny czas opóźnienia przerwania” poniżej 20 mikrosekund.

Uwaga techniczna:

Do celów pozycji X.D.II.001 ‘globalny czas opóźnienia przerwania’ oznacza czas potrzebny systemowi komputerowemu na rozpoznanie przerwania spowodowanego zdarzeniem, obsługę tego przerwania i kontekstowe przełączenie na alternatywne zadanie rezydujące w pamięci na wypadek przerwania.

X.D.II.002

„Oprogramowanie”, inne niż objęte kontrolą w pozycji 4D001 (14), specjalnie opracowane lub zmodyfikowane do „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” urządzeń objętych kontrolą według pozycji 4A101 (15), X.A.II.001.

X.E.II.001

„Technologia” do „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” sprzętu objętego kontrolą według pozycji X.A.II.001 lub „oprogramowania” objętego kontrolą według pozycji X.D.II.001 lub X.D.II.002.

X.E.II.001

„Technologia” do „rozwoju” lub „produkcji” sprzętu zaprojektowanego do ‘wielostrumieniowego przetwarzania danych’.

Uwaga techniczna:

Do celów pozycji X.E.II.001 „wielostrumieniowe przetwarzanie danych” oznacza technikę opartą na mikroprogramie lub architekturze sprzętu, umożliwiającą równoczesne przetwarzanie dwóch lub więcej sekwencji danych pod kontrolą jednej lub kilku sekwencji instrukcji za pomocą takich narzędzi, jak:

1. zespoły o architekturze opartej na jednoinstrukcyjnym przetwarzaniu wielu danych (SIMD), np. procesory wektorowe lub tablicowe;

2. zespoły o architekturze opartej na wielokrotnym jednoinstrukcyjnym przetwarzaniu wielu danych (MSIMD);

3. zespoły o architekturze opartej na wieloinstrukcyjnym przetwarzaniu wielu danych (MIMD), włącznie z procesorami połączonymi bezpośrednio, połączonymi silnie lub połączonymi luźno; lub

4. elementy przetwarzające o strukturze tablicowej, włącznie z tablicami dynamicznymi.

Kategoria III. Część 1 – Telekomunikacja

Uwaga:

Kategoria III. Część 1 nie obejmuje kontrolą towarów przeznaczonych na użytek własny osób fizycznych.

X.A.III.101

Urządzenia telekomunikacyjne.

a.

wszelkie rodzaje urządzeń telekomunikacyjnych, nieobjęte kontrolą według pozycji 5A001.a (16), specjalnie zaprojektowane do pracy poza zakresem temperatur od 219 K (-54 °C) do 397 K (124 °C);

b.

telekomunikacyjne urządzenia i systemy przesyłowe oraz specjalnie zaprojektowane do nich części składowe i osprzęt, posiadające którąkolwiek z niżej wymienionych cech i właściwości lub realizujące którąkolwiek z wymienionych poniżej funkcji:

Uwaga:

Telekomunikacyjne urządzenia przesyłowe:

a.

należące do następujących kategorii, lub ich połączenia:

1. urządzenia radiowe (np. nadajniki, odbiorniki i nadajniki-odbiorniki);

2. urządzenia do zamykania linii;

3. wzmacniacze pośrednie;

4. wzmacniaki;

5. regeneratory;

6. urządzenia kodujące tłumaczenia (transkodery);

7. multipleksy (w tym mutipleksy statystyczne);

8. modulatory/demodulatory (modemy);

9. transmultipleksy (zob. zalecenie CCITT G701);

10. urządzenia do cyfrowego połączenia międzysystemowego „sterowane programem zapisanym w pamięci”;

11. „bramy” i mosty;

12. „jednostki dostępu do mediów”; oraz

b.

zaprojektowane do użytku w komunikacji jednokanałowej lub wielokanałowej za pośrednictwem któregokolwiek z poniższych:

1. przewód (linia);

2. kabel koncentryczny;

3. kabel światłowodowy;

4. promieniowanie elektromagnetyczne; lub

5. podwodna fala akustyczna.

1. wykorzystujące techniki cyfrowe, w tym cyfrowe przetwarzanie sygnałów analogowych, i zaprojektowane do pracy z „szybkością transmisji danych cyfrowych” na najwyższym poziomie multipleksu przekraczającą 45 Mbit/s lub „całkowitą szybkością transmisji danych cyfrowych” przekraczającą 90 Mbit/s;

Uwaga:

Pozycja X.A.III.101.b.1 nie obejmuje kontrolą urządzeń specjalnie zaprojektowanych w celu ich wbudowania do jakiegokolwiek systemu satelitarnego przeznaczonego do użytku cywilnego oraz ich eksploatacji w takim systemie.

2. modemy wykorzystujące „szerokość pasma jednego kanału głosowego” o „szybkości przesyłania danych” przekraczającej 9 600 bitów na sekundę;

3. urządzenia do cyfrowego połączenia międzysystemowego „sterowane programem zapisanym w pamięci” o „szybkości transmisji danych cyfrowych” przekraczającej 8,5 Mbit/s na port;

4. urządzenia posiadające którąkolwiek z następujących właściwości:

a.

„sterowniki dostępu do sieci” i związane z nimi wspólne nośniki o „szybkości transmisji danych cyfrowych” przekraczającej 33 Mbit/s; lub

b.

„sterowniki kanału komunikacyjnego” z wyjściem cyfrowym o „szybkości przesyłania danych” przekraczającej 64 000 bitów/s na kanał;

Uwaga:

Jeżeli jakiekolwiek nieobjęte kontrolą urządzenie zawiera „sterownik dostępu do sieci”, nie może ono posiadać żadnego rodzaju interfejsu telekomunikacyjnego, z wyjątkiem opisanych w pozycji X.A.III.101.b.4, ale nieobjętych kontrolą według tej pozycji.

5. wykorzystujące „laser” i posiadające którąkolwiek z następujących właściwości:

a.

długość fali nadawczej przekraczająca 1 000 nm; lub

b.

wykorzystujące techniki analogowe i posiadające szerokość pasma przekraczającą 45 MHz;

c.

wykorzystujące techniki koherentnego przekazu optycznego lub koherentnej detekcji optycznej (zwane także technikami heterodyny optycznej lub technikami homodynowymi);

d.

wykorzystujące techniki zwielokrotniania przez rozdzielanie fal; lub

e.

dokonujące „wzmocnienia optycznego”;

6. urządzenia radiowe pracujące z częstotliwościami wejściowymi lub wyjściowymi przekraczającymi:

a.

31 GHz w przypadku zastosowań ziemskich stacji satelitarnych; lub

b.

26,5 GHz w przypadku pozostałych zastosowań;

Uwaga:

Pozycja X.A.III.101.b.6 nie obejmuje kontrolą urządzeń do użytku cywilnego zgodnych z przydzielonym przez Międzynarodowy Związek Telekomunikacyjny (ITU) pasmem między 26,5 GHz i 31 GHz.

7. urządzenia radiowe wykorzystujące którekolwiek z następujących:

a.

techniki modulacji kwadraturowej (QAM) powyżej poziomu 4, jeżeli „całkowita szybkość transmisji danych cyfrowych” przekracza 8,5 Mbit/s;

b.

techniki QAM powyżej poziomu 16, jeżeli „całkowita szybkość transmisji danych cyfrowych” nie przekracza 8,5 Mbit/s;

c.

inne techniki modulacji cyfrowej i posiadające „efektywność wykorzystania widma” przekraczającą 3 bit/s/Hz; lub

d.

Pracujący w paśmie 1,5 MHz do 87,5 MHz i stosujący techniki adaptacyjne zapewniające tłumienie sygnałów zakłócających na poziomie większym niż 15 dB;

Uwagi:

1. Pozycja X.A.III.101.b.7 nie obejmuje kontrolą urządzeń specjalnie zaprojektowanych w celu ich wbudowania do jakiegokolwiek systemu satelitarnego przeznaczonego do użytku cywilnego oraz ich eksploatacji w takim systemie.

2. Pozycja X.A.III.101.b.7 nie obejmuje kontrolą urządzeń do przekazu radiowego przeznaczonych do pracy w przydzielonym paśmie Międzynarodowego Związku Telekomunikacyjnego (ITU):

a.

spełniającym którekolwiek z poniższych kryteriów:

1. nieprzekraczającym 960 MHz; lub

2. z „całkowitą szybkością transmisji danych cyfrowych” nieprzekraczającą 8,5 Mbit/s; oraz

b.

posiadającym „efektywność wykorzystania widma” nieprzekraczającą 4 bit/s/Hz;

c.

urządzenia przełączające „sterowane programem zapisanym w pamięci” i powiązane systemy sygnalizacyjne (oraz specjalnie zaprojektowane do nich części składowe i osprzęt) posiadające którąkolwiek z niżej wymienionych cech i właściwości lub realizujące którąkolwiek z wymienionych poniżej funkcji:

Uwaga:

Multipleksery statystyczne z cyfrowym wejściem i cyfrowym wyjściem, które umożliwiają przełączanie, traktuje się jako przełączniki ‘sterowane programem zapisanym w pamięci’.

1. urządzenia lub systemy do „przełączania danych (komunikatów)” zaprojektowane do „pracy w trybie pakietowym” oraz ich zespoły elektroniczne i części składowe, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821;

2. nieużywane;

3. przekierowywanie lub przełączanie pakietów „datagramów”;

Uwaga:

Pozycja X.A.III.101.c.3 nie obejmuje kontrolą sieci ograniczonych do korzystania wyłącznie ze „sterowników dostępu do sieci” ani do samych „sterowników dostępu do sieci”.

4. nieużywane;

5. priorytet wielopoziomowy i pierwszeństwo dla przełączania obwodu;

Uwaga:

Pozycja X.A.III.101.c.5 nie obejmuje kontrolą jednopoziomowego pierwszeństwa połączeń.

6. zaprojektowane do automatycznego wyłączania komórkowych połączeń radiowych z innymi przełącznikami komórkowymi lub do automatycznego połączenia ze scentralizowaną bazą danych abonentów wspólną dla więcej niż jednego przełącznika;

7. zawierające urządzenia do cyfrowego połączenia międzysystemowego „sterowane programem zapisanym w pamięci” o „szybkości transmisji danych cyfrowych” przekraczającej 8,5 Mbit/s na port;

8. „sygnalizacja za pośrednictwem wspólnego kanału” pracująca w trybie niestowarzyszonym albo półstowarzyszonym;

9. „adaptacyjny dynamiczny wybór trasy”;

10. będące przełącznikami pakietów, przełącznikami obwodów i routerami z portami lub liniami przekraczającymi którekolwiek z następujących wartości:

a.

„szybkości przesyłania danych” na poziomie 64 000 bit/s na kanał dla „sterownika toru komunikacyjnego”; lub

Uwaga:

Pozycja X.A.III.101.c.10.a nie obejmuje kontrolą multipleksowych złożonych połączeń składających się wyłącznie z torów komunikacyjnych, które nie są indywidualnie sterowane przez X.A.III.101.b.1.

b.

„szybkości transmisji danych cyfrowych” na poziomie 33 Mbit/s dla „sterownika dostępu do sieci” i powiązanych wspólnych nośników;

Uwaga:

Pozycja X.A.III.101.c.10 nie obejmuje kontrolą przełączników pakietów ani routerów z portami lub liniami nieprzekraczającymi limitów określonych w pozycji X.A.III.101.c.10.

11. „komutacja optyczna”;

12. wykorzystujące techniki „asynchronicznego trybu przesyłania” („ATM”);

d.

światłowody i kable światłowodowe o długości większej niż 50 m zaprojektowane do pracy w trybie pojedynczym;

e.

sterownik scentralizowanej sieci posiadający wszystkie niżej wymienione cechy:

1. otrzymuje dane z węzłów; oraz

2. przetwarza te dane w celu zapewnienia sterowania ruchem bez konieczności podejmowania decyzji przez operatora, a tym samym dokonuje „adaptacyjnego dynamicznego wyboru trasy”;

Uwaga 1:

Pozycja X.A.III.101.e. nie obejmuje przypadków decyzji o zmianie trasy podejmowanych na podstawie określonych wcześniej informacji.

Uwaga 2:

Pozycja X.A.III.101.e nie wyklucza sterowania ruchem jako funkcji przewidywalnych statystycznych warunków ruchu.

f.

fazowane układy antenowe pracujące powyżej 10,5 GHz, zawierające elementy czynne oraz rozproszone części składowe, zaprojektowane w celu umożliwienia elektronicznego sterowania kształtowaniem i wyznaczaniem wiązki, z wyjątkiem systemów lądowania według wskazań przyrządów spełniających normy Organizacji Międzynarodowego Lotnictwa Cywilnego (ICAO) (mikrofalowe systemy lądowania (MLS));

g.

urządzenia łączności ruchomej inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821 oraz ich zespoły elektroniczne i części składowe; lub

h.

urządzenia łączności radiowej zaprojektowane do użytku na częstotliwościach równych lub przekraczających 19,7 GHz oraz ich części składowe, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821.

Uwaga techniczna:

Do celów pozycji X.A.III.101:

1) „Asynchroniczny tryb przesyłania” („ATM”) oznacza tryb przesyłania polegający na tym, że informacja jest organizowana w komórkach; asynchroniczność należy rozumieć w tym sensie, że rekurencja komórek zależy od wymaganej lub chwilowej szybkości transmisji bitów.

2) „Szerokość pasma jednego kanału głosowego” oznacza urządzenia do transmisji danych zaprojektowane do eksploatacji w jednym kanale głosowym o częstotliwości 3 100 Hz, zgodnie z definicją w zaleceniu CCITT G.151.

3) „Sterownik toru telekomunikacyjnego” oznacza interfejs fizyczny sterujący przepływem cyfrowych informacji synchronicznych lub asynchronicznych. Jest to zespół, który może być wbudowany w komputer lub urządzenie telekomunikacyjne z zadaniem zapewniania dostępu do łączy telekomunikacyjnych.

4) „Datagram” oznacza samodzielną, niezależną jednostkę danych zawierającą informacje wystarczające do przekierowania jej ze źródła do docelowego urządzenia terminala danych bez polegania na wcześniejszych wymianach między tym źródłem i docelowym urządzeniem terminala danych oraz siecią przesyłową.

5) „Fast select” oznacza funkcję mającą zastosowanie do połączeń wirtualnych, która umożliwia urządzeniu terminala danych rozszerzenie możliwości przekazywania danych w ramach konfiguracji połączenia i rozliczanie „pakietów” wykraczające poza podstawowe możliwości połączenia wirtualnego.

6) „Brama” oznacza funkcję, realizowaną przez dowolne połączenie urządzeń i „oprogramowania”, polegającą na dokonywaniu konwersji konwencji dotyczących przedstawiania, przetwarzania lub przekazywania informacji stosowanych w jednym systemie w odpowiednie, ale różniące się konwencje stosowane w innym systemie.

7) „Sieć cyfrowa z integracją usług” (ISDN) oznacza jednolitą sieć cyfrową typu koniec-koniec, w której dane pochodzące ze wszystkich rodzajów komunikacji (np. głos, tekst, dane, obrazy nieruchome i ruchome) są przesyłane z jednego portu (terminala) w ramach wymiany (przełączania) za pośrednictwem jednej linii dostępowej do abonenta i od abonenta.

8) „Pakiet” oznacza grupę cyfr binarnych zawierającą dane i sygnały sterujące, która jest przełączana jako całość. Dane, sygnały sterujące i informacje kontrolne o ewentualnych błędach są ułożone w określonym formacie.

9) „Sygnalizacja za pośrednictwem wspólnego kanału” oznacza przekazywanie informacji sterujących (sygnalizacji) za pośrednictwem kanału odrębnego od kanału wykorzystywanego do komunikatów. Kanał sygnalizacji zazwyczaj steruje wieloma kanałami komunikatów.

10) „Szybkość przesyłania danych” oznacza szybkość, zgodnie z definicją podaną w zaleceniu 53–36 ITU, uwzględniającą fakt, że w przypadku modulacji niebitowej, szybkości w bodach i bitach na sekundę są różne. Uwzględnia bity do kodowania, kontrolne i synchronizujące.

11) „Adaptacyjny dynamiczny wybór trasy” oznacza automatyczną zmianę trasy w ruchu na podstawie odbieranych i analizowanych informacji o bieżących warunkach w sieci.

12) „Jednostka dostępu do mediów” oznacza urządzenie zawierające co najmniej jeden interfejs komunikacyjny („sterownik dostępu do sieci”, sterownik toru telekomunikacyjnego”, modem lub magistralę komputerową) służący do połączenia urządzenia końcowego do sieci.

13) „Efektywność wykorzystania widma” oznacza „szybkość transmisji danych cyfrowych” [bits/s] / 6 dB widmowej szerokości pasma w Hz.

14) „Sterowane programem zapisanym w pamięci” oznacza sterowanie za pomocą instrukcji zapisanych w pamięci elektronicznej, które procesor może wykonywać w celu kierowania parametrami uprzednio określonych funkcji. Uwaga: Urządzenie może być urządzeniem „ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci”, bez względu na to, czy pamięć elektroniczna jest wewnętrzna, czy też zewnętrzna względem urządzenia.

X.B.III.101

Telekomunikacyjne urządzenia testujące, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821.

X.C.III.101

Preformy ze szkła lub z dowolnych innych materiałów zoptymalizowane na potrzeby produkcji światłowodów objętych kontrolą według pozycji X.A.III.101.

X.D.III.101

„Oprogramowanie” specjalnie zaprojektowane lub zmodyfikowane na potrzeby „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” urządzeń objętych kontrolą według pozycji X.A.III.101 i X.B.III.101, oraz oprogramowanie do adaptacyjnego dynamicznego wyboru trasy, zgodnie z poniższym opisem:

a.

„oprogramowanie”, inne niż w postaci wykonywalnej maszynowo, specjalnie zaprojektowane do „adaptacyjnego dynamicznego wyboru trasy”;

b.

nieużywane.

X.E.III.101

„Technologie” do „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” urządzeń objętych kontrolą według pozycji X.A.III.101 lub X.B.III.101, lub „oprogramowanie” objęte kontrolą według pozycji X.D.III.101, oraz inne następujące „technologie”:

a.

specjalne „technologie”, takie jak:

1. „technologia” przetwarzania i nakładania powłok na światłowody specjalnie zaprojektowane tak, aby nadawały się do stosowania pod wodą;

2. „technologia” na potrzeby „rozwoju” urządzeń wykorzystujących techniki „synchronicznej hierarchii cyfrowej” („SDH”) lub „synchronicznej sieci optycznej” („SONET”).

Uwaga techniczna:

Do celów pozycji X.E.III.101:

1) „Synchroniczna hierarchia cyfrowa” (Synchronous digital hierarchy, SDH) oznacza hierarchię cyfrową zapewniającą środki zarządzania, multipleksu i dostępu do różnych form ruchu cyfrowego przy wykorzystaniu formatu synchronicznej transmisji na różnych rodzajach nośników. Format ten opiera się na module transportu synchronicznego (Synchronous Transport Module, STM) zdefiniowanym w zaleceniach CCITT G.703, G.707, G.708, G.709 oraz innych, które nie zostały jeszcze opublikowane. Wskaźnikiem pierwszego poziomu „SDH” jest 155,52 Mbits/s.

2) „Synchroniczna sieć optyczna” (Synchronous optical network, SONET) oznacza sieć zapewniającą środki zarządzania, multipleksu i dostępu do różnych form ruchu cyfrowego przy wykorzystaniu formatu synchronicznej transmisji na światłowodach. Format ten stanowi północnoamerykańską wersję „SDH” i korzysta on również z modułu transportu synchronicznego (STM). Jako podstawowy moduł transportowy wykorzystuje on jednak synchroniczny transport sygnału (Synchronous Transport Signal, STS) ze wskaźnikiem pierwszego poziomu wynoszącym 51,81 Mbits/s. Trwa proces integracji norm SONET z normami „SDH”.

Kategoria III. Część 2 – Ochrona informacji

Uwaga:

Kategoria III. Część 2 nie obejmuje kontrolą towarów przeznaczonych na użytek własny osób fizycznych.

X.A.III.201

Następujące urządzenia:

a.

nieużywane;

b.

nieużywane;

c.

towary sklasyfikowane jako szyfrowanie dla rynku masowego zgodnie z uwagą dotyczącą kryptografii – uwaga 3 do kategorii 5 część 2 (17).

X.D.III.201

Następujące „oprogramowanie” na potrzeby „ochrony informacji”:

Uwaga:

Pozycja ta nie obejmuje kontrolą „oprogramowania” zaprojektowanego lub zmodyfikowanego w celu ochrony przed szkodliwymi uszkodzeniami komputera, np. wirusami, w przypadku gdy stosowanie „kryptografii” ogranicza się do uwierzytelnienia, podpisu cyfrowego lub deszyfrowania danych lub plików.

a.

nieużywane;

b.

nieużywane;

c.

„oprogramowanie” sklasyfikowane jako oprogramowanie szyfrujące dla rynku masowego zgodnie z uwagą dotyczącą kryptografii – uwaga 3 do kategorii 5 część 2 (18).

X.E.III.201

Następujące „technologie”„ochrony informacji” zgodnie z uwagą ogólną do technologii:

a.

nieużywane;

b.

„technologie”, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821, na potrzeby „użytkowania” towarów dla rynku masowego objętych kontrolą według pozycji X.A.III.201.c lub „oprogramowanie” dla rynku masowego objęte kontrolą według pozycji X.D.III.201.c.

Kategoria IV – Czujniki i lasery

X.A.IV.001

Morskie lub naziemne urządzenia akustyczne zdolne do wykrywania lub lokalizacji obiektów lub elementów podwodnych lub do pozycjonowania nawodnych jednostek pływających lub pojazdów podwodnych; oraz specjalnie zaprojektowane części składowe, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821.

X.A.IV.002

Następujące czujniki optyczne:

a.

następujące lampowe wzmacniacze obrazu i specjalnie zaprojektowane do nich części składowe:

1. lampowe wzmacniacze obrazu posiadające wszystkie poniższe cechy charakterystyczne:

a.

reakcja szczytowa w zakresie długości fal z przedziału powyżej 400 nm, ale nieprzekraczającej 1 050 nm;

b.

płytka mikrokanalikowa do wzmacniania obrazów elektronicznych z otworkami w odstępach (odległość między środkami otworków) mniejszych niż 25 mikrometrów; oraz

c.

posiadające którąkolwiek z poniższych cech charakterystycznych:

1. fotokatoda S-20, S-25 lub alkaliczna (wielopierwiastkowa); lub

2. fotokatoda GaAs lub GaInAs;

2. specjalnie zaprojektowane płytki mikrokanalikowe posiadające obie poniższe cechy charakterystyczne:

a.

co najmniej 15 000 kanałów na płytkę; oraz

b.

otworki w odstępach (odległość między środkami otworków) mniejszych niż 25 mikrometrów;

b.

urządzenia do widzenia bezpośredniego działające w zakresie promieniowania widzialnego lub podczerwonego, wyposażone w lampowe wzmacniacze obrazu posiadające cechy charakterystyczne wymienione w pozycji X.A.IV.002.a.1.

X.A.IV.003

Następujące kamery:

a.

kamery spełniające kryteria uwagi 3 do pozycji 6A003.b.4 (19);

b.

nieużywane.

X.A.IV.004

Następujące urządzenia optyczne:

a.

filtry optyczne:

1. dla fal o długości przekraczającej 250 nm, złożone z wielowarstwowych powłok optycznych i posiadające jedną z następujących cech charakterystycznych:

a.

szerokości pasma równe lub mniejsze niż 1 nm połowy natężenia pełnej szerokości (Full Width Half Intensity, FWHI) i transmisja szczytowa wynosząca co najmniej 90 %; lub

b.

szerokości pasma równe lub mniejsze niż 0,1 nm FWHI i transmisja szczytowa wynosząca co najmniej 50 %;

Uwaga:

Pozycja X.A.IV.004 nie obejmuje kontrolą filtrów optycznych ze stałymi szczelinami powietrznymi ani filtrów typu Lyot.

2. dla fal o długości przekraczającej 250 nm, posiadające wszystkie następujące cechy charakterystyczne:

a.

przestrajalne w zakresie widma wynoszącym co najmniej 500 nm;

b.

z chwilowym filtrem środkowoprzepustowym wynoszącym 1,25 nm lub mniej;

c.

długość fali możliwa do ponownego ustawienia w ciągu 0,1 ms z dokładnością do 1 nm lub lepszą w przestrajalnym zakresie widma; oraz

d.

pojedyncza transmisja szczytowa wynosząca co najmniej 91 %;

3. przełączniki (filtry) nieprzezroczystości optycznej o polu widzenia wynoszącym co najmniej 30° oraz czasie reakcji równym lub mniejszym niż 1 ns;

b.

kabel z „włókien domieszkowanych fluorkiem” lub jego światłowody, z tłumieniem mniejszym niż 4 dB/km w zakresie długości fal z przedziału powyżej 1 000 nm, ale nieprzekraczającej 3 000 nm.

Uwaga techniczna: Do celów pozycji X.A.IV.004.b „włókna domieszkowane fluorkiem” oznaczają włókna wytwarzane ze związków fluorku luzem.

X.A.IV.005

Następujące „lasery”:

a.

„lasery” na dwutlenku węgla (CO2) spełniające którekolwiek z poniższych kryteriów:

1. ciągła (CW) moc wyjściowa przekraczająca 10 kW;

2. wyjście impulsowe z „czasem trwania impulsu” przekraczającym 10 μs; oraz

a.

przeciętna moc wyjściowa przekraczająca 10 kW; lub

b.

„moc szczytowa” impulsu przekraczająca 100 kW; lub

3. wyjście impulsowe z „czasem trwania impulsu” nieprzekraczającym 10 μs; oraz

a.

energia impulsu powyżej 5 J na impuls i „moc szczytowa” przekraczająca 2,5 kW; lub

b.

przeciętna moc wyjściowa przekraczająca 2,5 kW;

b.

następujące lasery półprzewodnikowe:

1. indywidualne „lasery” półprzewodnikowe działające w trybie z pojedynczym przejściem poprzecznym, o następujących cechach charakterystycznych:

a.

przeciętna moc wyjściowa przekraczająca 100 mW; lub

b.

długość fali przekraczająca 1 050 nm;

2. indywidualne „lasery” półprzewodnikowe działające w trybie z wielokrotnym przejściem poprzecznym lub zestawy indywidualnych „laserów” półprzewodnikowych, o długości fali przekraczającej 1 050 nm;

c.

„lasery” rubinowe o energii wyjściowej przekraczającej 20 J na impuls;

d.

„nieprzestrajalne”„lasery impulsowe” o długości fali wyjściowej przekraczającej 975 nm, ale nieprzekraczającej 1 150 nm, i posiadające którąkolwiek z następujących cech charakterystycznych:

1. „czas trwania impulsu” równy lub przekraczający 1 ns, ale nieprzekraczający 1 μs, i posiadające którąkolwiek z następujących cech charakterystycznych:

a.

sygnał wyjściowy w trybie pojedynczego przejścia poprzecznego i mający którąkolwiek z następujących cech charakterystycznych:

1. „sprawność całkowita” przekraczająca 12 % i „średnia moc wyjściowa” przekraczająca 10 W i zdolne do pracy przy częstotliwości powtarzania impulsów większej niż 1 kHz; lub

2. „średnia moc wyjściowa” przekraczająca 20 W; lub

b.

sygnał wyjściowy w trybie wielokrotnego przejścia poprzecznego i mający którąkolwiek z następujących cech charakterystycznych:

1. „sprawność całkowita” przekraczająca 18 % i „średnia moc wyjściowa” przekraczająca 30 W;

2. „moc szczytowa” przekraczająca 200 MW; lub

3. „średnia moc wyjściowa” przekraczająca 50 W; lub

2. „czas trwania impulsu” przekraczający 1 μs i mające którąkolwiek z następujących cech charakterystycznych:

a.

sygnał wyjściowy w trybie pojedynczego przejścia poprzecznego i mający którąkolwiek z następujących cech charakterystycznych:

1. „sprawność całkowita” przekraczająca 12 % i „średnia moc wyjściowa” przekraczająca 10 W i zdolne do pracy przy częstotliwości powtarzania impulsów większej niż 1 kHz; lub

2. „średnia moc wyjściowa” przekraczająca 20 W; lub

b.

sygnał wyjściowy w trybie wielokrotnego przejścia poprzecznego i mający którąkolwiek z następujących cech charakterystycznych:

1. „sprawność całkowita” przekraczająca 18 % i „średnia moc wyjściowa” przekraczająca 30 W; lub

2. „średnia moc wyjściowa” przekraczająca 500 W;

e.

„nieprzestrajalne”„lasery CW” (z falą ciągłą) o długości fali wyjściowej przekraczającej 975 nm, ale nieprzekraczającej 1 150 nm, i posiadające którąkolwiek z następujących cech charakterystycznych:

1. sygnał wyjściowy w trybie pojedynczego przejścia poprzecznego i mający którąkolwiek z następujących cech charakterystycznych:

a.

„sprawność całkowita” przekraczająca 12 % i „średnia moc wyjściowa” przekraczająca 10 W i zdolne do pracy przy częstotliwości powtarzania impulsów większej niż 1 kHz; lub

b.

„średnia moc wyjściowa” przekraczająca 50 W; lub

2. sygnał wyjściowy w trybie wielokrotnego przejścia poprzecznego i mający którąkolwiek z następujących cech charakterystycznych:

a.

„sprawność całkowita” przekraczająca 18 % i „średnia moc wyjściowa” przekraczająca 30 W; lub

b.

„średnia moc wyjściowa” przekraczająca 500 W;

Uwaga:

Pozycja X.A.IV.005.e.2.b nie obejmuje kontrolą „laserów” przemysłowych działających w trybie wielokrotnego przejścia poprzecznego o mocy wyjściowej nieprzekraczającej 2 kW i o masie całkowitej większej niż 1 200 kg. Do celów niniejszej uwagi masa całkowita obejmuje wszystkie części składowe wymagane do funkcjonowania „lasera”, np. „laser”, zasilacz, wymiennik ciepła, natomiast nie obejmuje ona zewnętrznych urządzeń optycznych do kondycjonowania lub wysyłania wiązki.

f.

„nieprzestrajalne”„lasery” o długości fali przekraczającej 1 400 nm, ale nieprzekraczającej 1 555 nm, i posiadające którąkolwiek z następujących cech charakterystycznych:

1. energia wyjściowa przekraczająca 100 mJ na impuls i „moc szczytowa” impulsu przekraczająca 1 W; lub

2. średnia lub ciągła (CW) moc wyjściowa przekraczająca 1 W;

g.

„lasery” na swobodnych elektronach.

Uwaga techniczna:

Do celów pozycji X.A.IV.005 „sprawność całkowitą” definiuje się jako stosunek mocy wyjściowej „lasera” (lub „średniej mocy wyjściowej”) do całkowitej mocy wejściowej wymaganej do funkcjonowania „lasera”, w tym zasilania/kondycjonowania mocy oraz kondycjonowania termicznego/wymiennika ciepła.

X.A.IV.006

Następujące „magnetometry”, „nadprzewodzące” czujniki elektromagnetyczne i specjalnie zaprojektowane do nich części składowe:

a.

„magnetometry”, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821, charakteryzujące się „czułością” mniejszą (lepszą) niż 1,0 nT (średnia kwadratowa) na pierwiastek kwadratowy z Hz;

Uwaga

techniczna: Do celów pozycji X.A.IV.006.a „czułość” (poziom szumu) oznacza średni pierwiastek kwadratowy ograniczonego przez urządzenie progu szumu, który jest najniższym sygnałem dającym się zmierzyć.

b.

„nadprzewodzące” czujniki elektromagnetyczne, części składowe wytworzone z „nadprzewodzących” materiałów:

1. przeznaczone do pracy w temperaturach poniżej „temperatury krytycznej” co najmniej jednego z ich elementów „nadprzewodzących” (włącznie z urządzeniami, których działanie jest oparte na zjawisku Josephsona, lub urządzeniami „nadprzewodzącymi” działającymi na zasadzie interferencji kwantowej (SQUIDS));

2. przeznaczone do wykrywania zmian pola elektromagnetycznego przy częstotliwościach wynoszących 1 KHz lub mniej; oraz

3. posiadające jedną z następujących cech charakterystycznych:

a.

wyposażone w cienkowarstwowe elementy SQUIDS o minimalnym wymiarze charakterystycznym poniżej 2 μm i zaopatrzone w odpowiednie wejściowe i wyjściowe obwody sprzęgające;

b.

przeznaczone do pracy przy szybkości zmian pola magnetycznego przekraczającej 1 × 106 strumienia magnetycznego na sekundę;

c.

przeznaczone do działania w ziemskim polu magnetycznym bez ekranowania magnetycznego; lub

d.

mające współczynnik temperaturowy poniżej (mniejszy niż) 0,1 strumienia magnetycznego/K.

X.A.IV.007

Następujące grawimetry do użytku naziemnego, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821:

a.

mające dokładność statyczną poniżej (lepszą niż) 100 μGal; lub

b.

będące grawimetrem z elementem kwarcowym (Wordena).

X.A.IV.008

Następujące radarowe systemy, urządzenia i główne części składowe, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821, oraz specjalnie zaprojektowane do nich części składowe:

a.

pokładowe urządzenia radarowe, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821, oraz specjalnie zaprojektowane do nich części składowe;

b.

radary „laserowe”„klasy kosmicznej” lub urządzenia optyczne (Light Detection and Ranging, LIDAR) specjalnie zaprojektowane do badań lub do obserwacji meteorologicznych;

c.

polepszające widzenie systemy radarowego obrazowania pracujące w częstotliwościach fal milimetrowych, specjalnie zaprojektowane do wiropłatów i posiadające wszystkie następujące cechy charakterystyczne:

1. praca na częstotliwości 94 GHz;

2. średnia moc wyjściową poniżej 20 mW;

3. szerokość wiązki radarowej wynosząca 1 stopień; oraz

4. zakres działania wynoszący co najmniej 1 500 m.

X.A.IV.009

Następujące specjalne urządzenia przetwarzające:

a.

sejsmiczne urządzenia detekcyjne nieobjęte kontrolą według pozycji X.A.IV.009.c;

b.

kamery telewizyjne zabezpieczone przed promieniowaniem, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821;

c.

sejsmiczne systemy wykrywania wtargnięć, które wykrywają, klasyfikują i określają wpływ na źródło wykrytego sygnału.

X.B.IV.001

Urządzenia, w tym narzędzia, matryce, uchwyty lub mierniki, oraz inne specjalnie zaprojektowane do nich części składowe i osprzęt, specjalnie zaprojektowane lub zmodyfikowane na potrzeby któregokolwiek z poniższych:

a.

produkcji lub kontroli:

1. magnesów (wigglers) do „laserów” na swobodnych elektronach;

2. fotoinjektorów do „laserów” na swobodnych elektronach;

b.

korekty, do wymaganych tolerancji, podłużnego pola magnetycznego „laserów” na swobodnych elektronach.

X.C.IV.001

Czujnikowe włókna optyczne zmodyfikowane strukturalnie w taki sposób, aby ich „długość zdudnień” (beat length) była mniejsza niż 500 mm (wysoka dwójłomność), lub materiały do czujników optycznych nieopisane w pozycji 6C002.b (20) i o zawartości cynku wynoszącej co najmniej 6 % według „ułamka molowego”.

Uwaga techniczna:

Do celów pozycji X.C.IV.001:

1) „Ułamek molowy” definiowany jest jako stosunek moli ZnTe do sumy moli CdTe i ZnTe znajdujących się w krysztale.

2) „Długość zdudnień” (beat length) oznacza odległość, którą dwa ortogonalnie polaryzowane sygnały, początkowo w fazie, muszą przemierzyć, aby osiągnąć różnicę w fazie wynoszącą 2 Pi radianów.

X.C.IV.002

Następujące materiały optyczne:

a.

następujące materiały o niskiej absorpcji optycznej:

1. związki fluorku luzem zawierające składniki o czystości wynoszącej co najmniej 99,999 %; lub

Uwaga:

Pozycja X.C.IV.002.a.1 obejmuje kontrolą fluorki cyrkonu lub glinu oraz ich odmiany.

2. szkło z fluorku luzem wykonane ze związków objętych kontrolą według pozycji 6C004.e.1 (21);

b.

„preformy światłowodów” wykonane ze związków fluorku luzem zawierające składniki o czystości wynoszącej co najmniej 99,999 %, „specjalnie zaprojektowane” do produkcji „włókien domieszkowanych fluorkiem” objętych kontrolą według pozycji X.A.IV.004.b.

Uwaga techniczna:

Do celów pozycji X.C.IV.002:

1) „Włókna domieszkowane fluorkiem” oznaczają włókna wytwarzane ze związków fluorku luzem.

2) „Preformy światłowodów” oznaczają pręty, sztaby lub pręciki ze szkła, tworzyw sztucznych lub innych materiałów, które zostały specjalnie przetworzone do wykorzystania w produkcji światłowodów. Właściwości preformy determinują podstawowe parametry wytwarzanych z nich światłowodów.

X.D.IV.001

„Oprogramowanie”, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821, specjalnie zaprojektowane do „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” towarów objętych kontrolą według pozycji 6A002, 6A003 (22), X.A.IV.001, X.A.IV.006, X.A.IV.007 lub X.A.IV.008.

X.D.IV.002

„Oprogramowanie” specjalnie zaprojektowane do „rozwoju” lub „produkcji” urządzeń objętych kontrolą według pozycji X.A.IV.002, X.A.IV.004 lub X.A.IV.005.

X.D.IV.003

Następujące inne „oprogramowanie”:

a.

„oprogramowanie” stanowiące „programy” na potrzeby służb kontroli ruchu lotniczego (Air Traffic Control, ATC) zainstalowane na komputerach ogólnego przeznaczenia znajdujących się w centrach ATC i umożliwiające automatyczne przekazywanie danych docelowych radaru pierwotnego (jeżeli nie są one skorelowane z danymi wtórnego radaru dozorowania (SSR)) z przyjmującego centrum ATC do innego centrum ATC;

b.

„oprogramowanie” specjalnie zaprojektowane na potrzeby sejsmicznych systemów wykrywania wtargnięć objętych pozycją X.A.IV.009.c;

c.

„kod źródłowy” specjalnie zaprojektowany do sejsmicznych systemów wykrywania wtargnięć objętych pozycją X.A.IV.009.c.

X.E.IV.001

„Technologie” do „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” urządzeń objętych kontrolą według pozycji X.A.IV.001, X.A.IV.006, X.A.IV.007, X.A.IV.008 lub X.A.IV.009.c.

X.E.IV.002

„Technologie” do „rozwoju” lub „produkcji” urządzeń, materiałów lub „oprogramowania” objętych kontrolą według pozycji X.A.IV.002, X.A.IV.004, lub X.A.IV.005, X.B.IV.001, X.C.IV.001, X.C.IV.002, lub X.D.IV.003.

X.E.IV.003

Następujące inne „technologie”:

a.

technologie wytwarzania elementów optycznych na potrzeby seryjnej produkcji optycznych części składowych z prędkością przekraczającą 10 m2 pola powierzchni na rok na dowolnym pojedynczym wrzecionie i posiadające wszystkie następujące cechy charakterystyczne:

1. pole przekraczające 1 m2; oraz

2. kształt powierzchni przekraczający λ/10 (średnia kwadratowa) dla określonej długości fali;

b.

„technologie” dla filtrów optycznych o szerokości pasma równej lub mniejszej niż 10 nm, polu widzenia (FOV) przekraczającym 40° i rozdzielczości przekraczającej 0,75 par linii na miliradian;

c.

„technologie” do „rozwoju” lub „produkcji” kamer objętych kontrolą według pozycji X.A.IV.003;

d.

„technologie” niezbędne do „rozwoju” lub „produkcji”„magnetometrów” innych niż trzyosiowe, w których zastosowano bramkowanie strumienia, lub systemów złożonych z takich „magnetometrów”, posiadających jedną z następujących cech charakterystycznych:

1. „czułość” mniejsza (lepsza) niż 0,05 nT (średnia kwadratowa) na pierwiastek kwadratowy z Hz przy częstotliwościach poniżej 1 Hz; lub

2. „czułość” mniejsza (lepsza) niż 1 x 10-3 nT (średnia kwadratowa) na pierwiastek kwadratowy z Hz przy częstotliwościach 1 Hz lub większych;

e.

„technologie” niezbędne do „rozwoju” lub „produkcji” urządzeń do konwersji promieniowania podczerwonego na światło widzialne, posiadających wszystkie następujące cechy charakterystyczne:

1. reakcja w zakresie długości fal z przedziału powyżej 700 nm, ale nieprzekraczającej 1 500 nm; oraz

2. połączenie fotodetektora podczerwieni, diody elektroluminescencyjnej (OLED) i nanokryształu do celów konwersji promieniowania podczerwonego w światło widzialne.

Uwaga techniczna:

Do celów pozycji X.E.IV.003 „czułość” (poziom szumu) oznacza średni pierwiastek kwadratowy ograniczonego przez urządzenie progu szumu, który jest najniższym sygnałem dającym się zmierzyć.

Kategoria V – Nawigacja i awionika

X.A.V.001

Pokładowe urządzenia komunikacyjne, wszystkie inercyjne systemy nawigacyjne „statku powietrznego” oraz inne urządzenia elektroniki lotniczej, w tym części składowe, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821.

Uwaga 1:

Pozycja X.A.V.001 nie obejmuje kontrolą zestawów słuchawkowych ani mikrofonów.

Uwaga 2:

Pozycja X.A.V.001 nie obejmuje kontrolą towarów przeznaczonych na użytek własny osób fizycznych.

X.B.V.001

Inne urządzenia specjalnie zaprojektowane do testowania, kontroli lub „produkcji” urządzeń nawigacyjnych i urządzeń elektroniki lotniczej.

X.D.V.001

„Oprogramowanie”, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821, do „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” urządzeń nawigacyjnych, pokładowych urządzeń komunikacyjnych i innych urządzeń elektroniki lotniczej.

X.E.V.001

„Technologie”, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821, do „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” urządzeń nawigacyjnych, pokładowych urządzeń komunikacyjnych i innych urządzeń elektroniki lotniczej.

Kategoria VI – Urządzenia okrętowe

X.A.VI.001

Następujące jednostki pływające, systemy okrętowe lub wyposażenie morskie i specjalnie zaprojektowane do nich części składowe, oraz części składowe i osprzęt:

a.

następujące podwodne systemy wizyjne:

1. systemy telewizyjne (składające się z kamery, świateł, urządzeń monitorujących i do przesyłania sygnałów) o rozdzielczości granicznej mierzonej w powietrzu powyżej 500 linii i specjalnie zaprojektowane lub zmodyfikowane w taki sposób, że można nimi zdalnie sterować z pojazdów podwodnych; lub

2. podwodne kamery telewizyjne o rozdzielczości granicznej mierzonej w powietrzu powyżej 700 linii;

Uwaga techniczna:

W telewizji rozdzielczość graniczna jest miarą rozdzielczości poziomej, wyrażanej zazwyczaj jako maksymalna liczba linii mieszcząca się w wysokości obrazu, rozróżnianych na karcie testowej, określana według normy IEEE 208/1960 lub dowolnej równoważnej normy;

b.

aparaty fotograficzne specjalnie zaprojektowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do stosowania pod wodą, na błony filmowe formatu 35 mm lub większego, i posiadające funkcję automatycznego ustawiania ostrości lub zdalnego ustawiania ostrości „specjalnie zaprojektowane” do stosowania pod wodą;

c.

stroboskopowe instalacje oświetleniowe, specjalnie zaprojektowane lub zmodyfikowane do pracy pod wodą, o energii strumienia świetlnego większej niż 300 J na jeden błysk;

d.

inne podwodne urządzenia rejestracji obrazu, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821;

e.

nieużywane;

f.

jednostki pływające (nawodne lub podwodne), w tym łodzie pneumatyczne, oraz specjalnie zaprojektowane do nich części składowe, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821;

Uwaga:

Pozycja X.A.VI.001.f nie obejmuje kontrolą jednostek pływających na tymczasowym postoju, wykorzystywanych do transportu prywatnego lub do przewozu pasażerów lub towarów z obszaru celnego Unii lub przez ten obszar.

g.

silniki okrętowe (zarówno wewnętrzne, jak i zewnętrzne) oraz silniki okrętów podwodnych oraz specjalnie zaprojektowane do nich części składowe, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821;

h.

samodzielne podwodne aparaty tlenowe (akwalung) i powiązane wyposażenie, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821;

i.

kamizelki ratunkowe, naboje służące do nadmuchiwania, kompasy do nurkowania i komputery do nurkowania;

Uwaga:

Pozycja X.A.VI.001.i nie obejmuje kontrolą towarów przeznaczonych na użytek własny osób fizycznych.

j.

podwodne urządzenia świetlne i napędowe;

Uwaga:

Pozycja X.A.VI.001.j nie obejmuje kontrolą towarów przeznaczonych na użytek własny osób fizycznych.

k.

sprężarki powietrza i systemy filtracji powietrza specjalnie zaprojektowane do napełniania cylindrów powietrza.

X.D.VI.001

„Oprogramowanie” specjalnie zaprojektowane lub zmodyfikowane do „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” urządzeń objętych kontrolą według pozycji X.A.VI.001.

X.D.VI.002

„Oprogramowanie” specjalnie zaprojektowane do eksploatacji bezzałogowych pojazdów podwodnych wykorzystywanych w przemyśle naftowym i gazowym.

X.E.VI.001

„Technologie” do „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” urządzeń objętych kontrolą według pozycji X.A.VI.001.

Kategoria VII – Kosmonautyka, aeronautyka i napęd

X.A.VII.001

Silniki wysokoprężne i ciągniki oraz specjalnie zaprojektowane do nich części składowe, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821.

a.

silniki wysokoprężne, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821, do samochodów ciężarowych, ciągników i zastosowań w motoryzacji, o całkowitej mocy użytecznej wynoszącej co najmniej 298 kW;

b.

ciągniki kołowe do użytku poza drogami publicznymi o nośności wynoszącej co najmniej 9 ton; oraz główne części składowe i osprzęt, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821;

c.

ciągniki drogowe do naczep, z jedną lub dwiema osiami tylnymi o nacisku nominalnym wynoszącym co najmniej 9 ton na oś oraz specjalnie zaprojektowane główne części składowe.

Uwaga:

Pozycje X.A.VII.001.b i X.A.VII.001.c nie obejmują kontrolą pojazdów na tymczasowym postoju, wykorzystywanych do transportu prywatnego lub do przewozu pasażerów lub towarów z obszaru celnego Unii lub przez ten obszar.

X.A.VII.002

„Silniki z turbiną gazową oraz części składowe, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821.

a.

nieużywane;

b.

nieużywane;

c.

silniki lotnicze z turbiną gazową oraz specjalnie zaprojektowane do nich części składowe;

Uwaga:

Pozycja X.A.VII.002.c nie obejmuje kontrolą silników lotniczych z turbiną gazową, które są przeznaczone do stosowania w cywilnych „statkach powietrznych” i które są stosowane w dobrej wierze w cywilnych „statkach powietrznych” przez więcej niż osiem lat. Jeżeli są one stosowane w dobrej wierze w cywilnych „statkach powietrznych” przez więcej niż osiem lat, zob. ZAŁĄCZNIK XI.

d.

nieużywane;

e.

części składowe specjalnie zaprojektowane do urządzeń do oddychania dla samolotów z kabiną ciśnieniową, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821.

X.B.VII.001

Urządzenia do badań wibracji oraz specjalnie zaprojektowane części składowe, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821.

Uwaga:

Pozycja X.B.VII.001. obejmuje kontrolą wyłącznie urządzenia do „rozwoju” lub „produkcji”. Nie obejmuje ona kontrolą systemów monitorowania stanu.

X.B.VII.002

Następujące specjalnie zaprojektowane „urządzenia”, oprzyrządowanie lub osprzęt do produkcji lub pomiarów wirujących i nieruchomych łopatek turbin lub bandaży do wirników:

a.

zautomatyzowane urządzenia wykorzystujące inne niż mechaniczne metody pomiaru grubości ścianki profili łopatkowych;

b.

oprzyrządowanie, osprzęt lub urządzenia pomiarowe na potrzeby procesów wiercenia otworów za pomocą „laserów”, dysz wodnych lub technik elektromechanicznych albo elektroiskrowych (ECM/EDM), objętych kontrolą według pozycji 9E003.c (23);

c.

urządzenia do wypłukiwania rdzenia ceramicznego;

d.

urządzenia lub narzędzia do produkcji rdzenia ceramicznego;

e.

urządzenia do przygotowywania woskowych form do wyrobu powłoki ceramicznej;

f.

urządzenia do wypalania powłoki ceramicznej.

X.D.VII.001

„Oprogramowanie”, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821, do „rozwoju” lub „produkcji” urządzeń objętych kontrolą według pozycji X.A.VII.001 lub X.B.VII.001.

X.D.VII.002

„Oprogramowanie” do „rozwoju” lub „produkcji” urządzeń objętych kontrolą według pozycji X.A.VII.002 lub X.B.VII.002.

X.E.VII.001

„Technologie”, inne niż określone we wspólnym wykazie uzbrojenia lub w rozporządzeniu (UE) 2021/821, do „rozwoju” lub „produkcji” lub „użytkowania” urządzeń objętych kontrolą według pozycji X.A.VII.001 lub X.B.VII.001.

X.E.VII.002

„Technologie” do „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” urządzeń objętych kontrolą według pozycji X.A.VII.002 lub X.B.VII.002.

X.E.VII.003

Następujące inne „technologie”, nieopisane w pozycji 9E003 (24):

a.

systemy regulacji odległości między wierzchołkiem łopatek wirnikowych a obudową wykorzystujące „technologię” aktywnej obudowy kompensacyjnej, ograniczone do bazy danych dotyczących projektu i rozwoju; lub

b.

łożyska gazowe dla zespołów wirników silników turbinowych.

”

(1) Wspólny wykaz uzbrojenia Unii Europejskiej (Dz.U. C 85 z 13.3.2020, s. 1).

(2) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(3) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(4) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(5) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(6) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(7) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(8) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(9) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(10) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(11) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(12) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(13) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(14) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(15) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(16) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(17) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(18) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(19) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(20) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(21) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(22) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(23) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.

(24) Zob. załącznik I do rozporządzenia (UE) 2021/821.