Załącznik I

W załączniku VII do rozporządzenia (UE) nr 833/2014 dodaje się kategorię w brzmieniu:

„Kategoria VIII – Pozycje różne

X.A.VIII.001 Następujące urządzenia do produkcji lub poszukiwania ropy naftowej:

a.

zintegrowane urządzenia pomiarowe z głowicą wiertniczą, w tym inercyjne systemy nawigacji do pomiaru podczas wiercenia (MWD);

b.

systemy monitorowania gazu i ich detektory, przeznaczone do ciągłej pracy i wykrywania siarkowodoru;

c.

sprzęt do pomiarów sejsmologicznych, w tym sejsmetyka refleksyjna i wibratory sejsmiczne;

d.

echosondy osadu.

X.A.VIII.002 Sprzęt, „zespoły elektroniczne” i podzespoły specjalnie zaprojektowane do komputerów kwantowych, elektroniki kwantowej, czujników kwantowych, procesorów kwantowych, obwodów kubitowych, urządzeń kubitowych lub systemów radarowych kwantowych, w tym komórek Pockelsa.

Uwaga 1: Komputery kwantowe wykonują obliczenia wykorzystując zbiorowe właściwości stanów kwantowych, takich jak superpozycja, zakłócenia i splątanie kwantowe.

Uwaga 2: Jednostki, obwody i urządzenia obejmują między innymi obwody nadprzewodzące, wyżarzanie kwantowe, pułapkę jonową, interakcję fotoniczną, krzem/spin, zimne atomy.

X.A.VIII.003 Mikroskopy, urządzenia pokrewne i detektory, takie jak:

a.

mikroskopy elektronowe rastrowe (skaningowe);

b.

mikroskopy rastrowe elektronów Augera;

c.

mikroskopy elektronowe transmisyjne;

d.

mikroskopy sił atomowych;

e.

skanningowe mikroskopy sił;

f.

urządzenia i detektory, specjalnie zaprojektowane do zastosowania wraz z mikroskopami wyszczególnionymi w pozycjach od X.A.VIII.003.a do X.A.VIII.0003.e, w których zastosowano dowolne z poniższych technik analizy materiałów:

1. rentgenowska spektroskopia fotoelektronowa (XPS);

2. spektroskopia rentgenowska z dyspersją energii (EDX, EDS); lub

3. spektroskopia fotoelektronów do badań składu chemicznego (ESCA).

X.A.VIII.004 Wyposażenie kolektorów do rud metali w głębokim dnie morskim.

X.A.VIII.005 Sprzęt produkcyjny i obrabiarki, takie jak:

a.

sprzęt do obróbki przyrostowej do „produkcji” części metalowych;

Uwaga: Pozycja X.A.VIII.005 lit. a ma zastosowanie wyłącznie do następujących systemów:

1. systemy łożyska sproszkowanego wykorzystujące selektywne topienie laserowe (SLM), koszenie laserowe, bezpośrednie spiekanie laserowe (DMLS) lub topienie wiązką elektronów (EBM); lub

2. systemy napełniane proszkiem wykorzystujące okładzinę laserową, bezpośrednie osadzanie energii lub laserowe osadzanie metalowe;

b.

sprzęt do obróbki przyrostowej „materiałów wysokoenergetycznych”, w tym sprzęt wykorzystujący wytłaczanie ultradźwiękowe;

c.

sprzęt do obróbki przyrostowe do fotopolimeryzacji VAT (VVP) z zastosowaniem stereolitografii (SLA) lub cyfrowego przetwarzania światła (DLP).

X.A.VIII.006 Urządzenia do „produkcji” drukowanej elektroniki do organicznych diod elektroluminescencyjnych (OLED), organicznych tranzystorów polowych (OFET) lub organicznych ogniw fotowoltaicznych (OPVC).

X.A.VIII.007 Urządzenia do „produkcji” mikroukładów elektromechanicznych (MEMS) z wykorzystaniem mechanicznych właściwości krzemu, w tym czujniki w formacie chipów, takie jak membrany ciśnieniowe, wiązki zginające lub urządzenia do mikroregulacji.

X.A.VIII.008 Urządzenia specjalnie zaprojektowane do produkcji e-paliw (elektropaliw i paliw syntetycznych) lub ultraefektywnych ogniw słonecznych (efektywność > 30 %).

X.A.VIII.009 Następujące urządzenia do ultrawysokiej próżni (UHV):

a.

pompy UHV (sublimacyjne, turbomolekularne, dyfuzyjne, kriogeniczne, jonowe);

b.

ciśnieniomierze UHV.

Uwaga: UHV oznacza 100 nanopaskali (NPA) lub mniej.

X.A.VIII.010 Następujące „kriogeniczne układy chłodnicze” zaprojektowane do utrzymywania temperatury poniżej 1,1 K przez co najmniej 48 godzin oraz powiązane z nimi kriogeniczne urządzenia chłodnicze:

a.

rury impulsowe;

b.

kriostaty;

c.

pojemniki Dewara;

d.

system przetwarzania gazu (GHS);

e.

kompresory;

f.

jednostki sterujące.

Uwaga: „Kriogeniczne systemy chłodnicze” obejmują m.in. chłodnice rozcieńczające, chłodziarki adiabatyczne i systemy chłodzenia laserowego.

X.A.VIII.011 Urządzenia do „dekapsulacji” urządzeń półprzewodnikowych.

Uwaga: „Dekapsulacja” oznacza usunięcie nakładki, osłony lub materiału osłaniającego z obudowanego układu scalonego za pomocą środków mechanicznych, termicznych lub chemicznych.

X.A.VIII.012 Fotodetektory o wysokiej sprawności kwantowej (QE) o QE powyżej 80 % w zakresie długości fal powyżej 400 nm, ale nieprzekraczającej 1 600 nm.

X.AVIII.013 Sterowane numerycznie obrabiarki posiadające co najmniej jedną oś liniową o długości ruchu większej niż 8 000 mm.

X.C.VIII.001 Proszki metali i proszki stopów metali nadające się do wykorzystania w którymkolwiek z systemów wymienionych w pozycji X.A.VIII.005.a.

X.C.VIII.002 Następujące materiały zaawansowane:

a.

materiały do maskowania lub kamuflażu adaptacyjnego;

b.

metamateriały, np. o ujemnym współczynniku załamania światła;

c.

nieużywane;

d.

stopy o wysokiej entropii (HEA);

e.

związki Heuslera;

f.

materiały Kitajewa, w tym ciecze spinowe Kitajewa.

X.C.VIII.003 Polimery sprzężone (przewodzące, półprzewodzące, elektroluminescencyjne) do elektroniki drukowanej lub organicznej.

X.C.VIII.004 Następujące materiały wysokoenergetyczne i ich mieszaniny:

a.

pikrynian amonu (CAS 131-74-8);

b.

czarny proch;

c.

heksanitrodifenyloamina (CAS 131-73-7);

d.

difluoroamina (CAS 10405-27-3);

e.

nitroskrobia (CAS 9056-38-6);

f.

nieużywane;

g.

tetranitronaftalen;

h.

trinitroanizol;

i.

trinitronaftalen;

j.

trinitroksylen;

k.

N-pyrrolidynon; 1-metylo-2-pyrrolidynon (CAS 872-50-4);

l.

maleinian dioktylu (CAS 142-16-5);

m.

akrylan etyloheksylu (CAS 103-11-7);

n.

trietyloglin (TEA) (CAS 97-93-8), trimetyloglin (TMA)(CAS 75-24-1) i inne, piroforyczne alkile metali oraz aryle litu, sodu, magnezu, cynku lub boru;

o.

nitroceluloza (CAS 9004-70-0);

p.

nitrogliceryna (lub triazotan glicerolu, trinitrogliceryna) (NG) (CAS 55-63-0);

q.

2,4,6-trinitrotoluen (TNT) (CAS 118-96-7);

r.

diazotan etylenodiaminy (EDDN) (CAS 20829-66-7);

s.

tetraazotan pentaerytrolu (PETN) (CAS 78-11-5);

t.

azydek ołowiu (CAS 13424-46-9), normalny styfninian ołowiu (CAS 15245-44-0) i zasadowy styfninian ołowiu (CAS 12403-82-6) oraz pierwotne materiały wybuchowe lub masy zapłonowe zawierające azydki lub kompleksy azydkowe;

u.

nieużywane;

v.

nieużywane;

w.

mocznik dietylodifenylu (CAS 85-98-3); mocznik dimetylodifenylu (CAS 611-92-7); mocznik metyloetylodifenylu;

x.

mocznik N,N-difenylu (niesymetryczny mocznik difenylowy) (CAS 603-54-3);

y.

mocznik metylo-N,N-difenylu (niesymetryczny difenylomocznik metylu) (CAS 13114-72-2);

z.

mocznik etylo-N,N-difenylu (niesymetryczny difenylomocznik etylu) (CAS 64544-71-4);

aa.

nieużywane;

bb.

4-nitrodifenyloamina (4-NDPA)(CAS 836-30-6);

cc.

2,2-dinitropropanol (CAS 918-52-5);

dd.

nieużywane.

X.D.VIII.001 Oprogramowanie specjalnie zaprojektowane do „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” sprzętu określonego w pozycjach od X.A.VIII.005 do X.A.VIII.0013.

X.D.VIII.002 Oprogramowanie specjalnie zaprojektowane do „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” sprzętu, „zespołów elektronicznych” lub komponentów określonych w pozycji X.A.VIII.002.

X.D.VIII.003 Oprogramowanie do cyfrowych bliźniaków produktów obróbki przyrostowej lub do określania niezawodności produktów obróbki przyrostowej.

X.E.VIII.001 Technologia „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” sprzętu określonego w pozycjach od X.A.VIII.001 do X.A.VIII.0013.

X.E.VIII.002 Technologia „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” sprzętu określonego w pozycji X.C.VIII.002 lub X.C.VIII.003.

X.E.VIII.003 Technologia do cyfrowych bliźniaków produktów obróbki przyrostowej, do określania niezawodności produktów obróbki przyrostowej lub oprogramowania określonego w X.D.VIII.003.

X.E.VIII.004 Technologia „rozwoju”, „produkcji” lub „użytkowania” oprogramowania określonego w pozycjach od X.D.VIII.001 do X.D.VIII.002.”