Artykuł 5

Inicjatywa ma następujące zadania:

a) w ramach jej celu operacyjnego nr 1:

(i) zbudowanie i prowadzenie wirtualnej platformy projektowej, dostępnej w całej Unii, integrującej istniejące i nowe funkcjonalności projektowe z rozszerzonymi bibliotekami i narzędziami z zakresu zautomatyzowanego projektowania układów elektronicznych (EDA);

(ii) zwiększanie zdolności projektowych poprzez wspieranie innowacyjnych rozwiązań, takich jak otwarte architektury procesorów i inne innowacyjne architektury, chiplety, czipy programowalne, nowe rodzaje pamięci, procesorów, akceleratorów lub czipów o niskiej mocy, które zostały stworzone zgodnie z zasadami bezpieczeństwa na etapie projektowania;

(iii) powiększenie ekosystemu półprzewodników poprzez integrację wertykalnych sektorów rynku, takich jak zdrowie, mobilność, energia, telekomunikacja, bezpieczeństwo, obronność i przestrzeń kosmiczna, przyczyniając się do realizacji ekologicznych, cyfrowych i innowacyjnych programów Unii;

b) w ramach jej celu operacyjnego nr 2:

(i) wzmocnienie zdolności w zakresie technologii produkcji czipów nowej generacji i sprzętu wytwórczego, dzięki integracji działań w zakresie badań naukowych i innowacji oraz przygotowaniu rozwoju przyszłych generacji technologii, takich jak najbardziej zaawansowane generacje technologii, technologie FD-SOI (ang. Fully Depleted Silicon on Insulator – w pełni zubożony krzem na izolatorze), nowe materiały półprzewodnikowe lub integracja systemów heterogenicznych oraz montaż i instalacja w obudowie zaawansowanych modułów dla dużej, średniej i niskiej wielkości produkcji;

(ii) wspieranie innowacji na dużą skalę poprzez zapewnienie dostępu do nowych lub istniejących linii pilotażowych w celu prowadzenia doświadczeń, testowania, kontroli procesów, niezawodności urządzenia końcowego oraz walidacji nowych koncepcji projektowych łączących kluczowe funkcje;

(iii) zapewnienie wsparcia zintegrowanym zakładom produkcyjnym i otwartym unijnym fabrykom poprzez przyznanie preferencyjnego dostępu do nowych linii pilotażowych, a także zapewnienie dostępu na uczciwych warunkach do nowych linii pilotażowych szerokiej gamie użytkowników unijnego ekosystemu półprzewodników;

c) w ramach jej celu operacyjnego nr 3:

(i) rozwijanie innowacyjnych bibliotek projektowych na potrzeby czipów kwantowych;

(ii) wspieranie rozwoju nowych lub istniejących linii pilotażowych, pomieszczeń czystych i fabryk na potrzeby tworzenia prototypów i produkcji czipów kwantowych do integracji obwodów kwantowych i elektroniki sterującej;

(iii) rozwijanie ośrodków służących do testowania i walidacji zaawansowanych czipów kwantowych produkowanych przez linie pilotażowe, z myślą o wypełnieniu luki w zakresie informacji zwrotnych między projektantami, producentami a użytkownikami komponentów kwantowych;

d) w ramach jej celu operacyjnego nr 4:

(i) wzmocnienie zdolności i oferowanie szerokiego zakresu wiedzy fachowej zainteresowanym stronom, w tym przedsiębiorstwom typu start-up oraz MŚP będącym użytkownikami końcowymi, przy jednoczesnym ułatwianiu dostępu do zdolności i ośrodków, o których mowa w niniejszym artykule, oraz ich skutecznego wykorzystania;

(ii) zajęcie się kwestią niedoboru wiedzy i wykwalifikowanej siły roboczej oraz niedopasowania umiejętności poprzez przyciągnięcie, mobilizację i zatrzymanie nowych talentów w dziedzinie badań, projektowania i produkcji oraz wspieranie budowania odpowiednio wykwalifikowanej siły roboczej w przedmiotach STEM (nauki przyrodnicze, technologia, inżynieria i matematyka) do poziomu podoktorskiego w celu wzmocnienia ekosystemu półprzewodników, w tym przez oferowanie studentom odpowiednich możliwości szkoleniowych, na przykład programów kształcenia dualnego i programów wprowadzających dla studentów, w uzupełnieniu do zmiany i podnoszenia kwalifikacji pracowników;

e) w ramach jej celu operacyjnego nr 5:

(i) zwiększenie efektu dźwigni wydatków z budżetu Unii oraz osiągnięcie większego efektu mnożnikowego pod względem przyciągania finansowania z sektora prywatnego;

(ii) zapewnienie wsparcia przedsiębiorstwom napotykającym trudności w uzyskaniu dostępu do finansowania, a także zajęcie się potrzebą wzmocnienia odporności gospodarczej w całej Unii i państwach członkowskich;

(iii) przyspieszenie i poprawa dostępności inwestycji w dziedzinie projektowania czipów, technologii wytwarzania i integracji półprzewodników oraz pozyskiwania finansowania zarówno z sektora publicznego, jak i prywatnego, przy jednoczesnym zwiększeniu bezpieczeństwa dostaw i odporności ekosystemu półprzewodników w całym łańcuchu wartości półprzewodników.